在电子制作中,除了锡膏制备,还可能出现以下常见问题:PCB板短路:造成PCB板短路的原因有很多,包括焊垫设计不当、PCB零件方向设计不适当、基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污...
自动半钢电缆折弯机的型号种类较多,不同厂家和型号的折弯机在结构、性能、参数等方面可能存在差异,以下列举几种常见的全自动半钢电缆折弯机型号:BL系列电缆折弯机:BL系列电缆折弯机为经济型电缆折弯机,采用...
在进行搪锡时,金属表面需要满足以下条件:清洁:金属表面应该无氧化物、无污渍、无水分等杂质,以避免影响搪锡层的附着力和质量。平整:金属表面应该平整光滑,无凸起、凹陷、划痕等缺陷,以确保搪锡层的平整度和质...
以下一些情况可能需要更换除金工艺:生产批次要求:如果某个生产批次对除金工艺有特殊要求,比如需要快速完成除金处理,那么原来的除金工艺可能无法满足生产批次的要求,就需要更换更加高效和快速的除金工艺。生产地...
锡粉纯度不足:如果锡粉的纯度不足,其中含有的杂质如铁、铜等过量,会导致锡膏的焊接性能下降。在焊接过程中,这些杂质可能会与母材表面形成不良的金属间化合物,影响焊接点的可靠性,导致产品出现开路、短路等问题...