您好,欢迎访问
企业商机 - 广东省科学院半导体研究所
  • 珠海氮化镓材料刻蚀代工 发布时间:2025.05.30

    材料刻蚀是一种常用的微纳加工技术,用于制作微电子器件、MEMS器件、光学器件等。刻蚀设备是实现材料刻蚀的关键工具,主要分为物理刻蚀和化学刻蚀两种类型。物理刻蚀设备主要包括离子束刻蚀机、反应离子束刻蚀机...

  • 天津超快微纳加工 发布时间:2025.05.29

    石墨烯微纳加工是围绕石墨烯这一神奇二维材料展开的精密加工技术。石墨烯因其出色的电学、力学和热学性能,在电子器件、柔性电子、能量存储和转换等领域具有普遍应用前景。石墨烯微纳加工技术包括石墨烯的精确切割、...

  • 图形光刻价钱 发布时间:2025.05.29

    光源稳定性是影响光刻图形精度的关键因素之一。在光刻过程中,光源的不稳定会导致曝光剂量不一致,从而影响图形的对准精度和终端质量。因此,在进行光刻之前,必须对光源进行严格的检查和调整,确保其稳定性。现代光...

  • 紫外光刻加工平台 发布时间:2025.05.29

    随着半导体工艺的不断进步和芯片特征尺寸的不断缩小,光刻设备的精度和稳定性面临着前所未有的挑战。然而,通过机械结构设计、控制系统优化、环境控制、日常维护与校准等多个方面的创新和突破,我们有望在光刻设备中...

  • 广州花都刻蚀技术 发布时间:2025.05.28

    硅材料刻蚀是半导体工艺中的一项重要技术,它决定了电子器件的性能和可靠性。在硅材料刻蚀过程中,需要精确控制刻蚀速率、刻蚀深度和刻蚀形状等参数,以确保器件结构的准确性和一致性。常用的硅材料刻蚀方法包括湿法...

  • 辽宁材料刻蚀价格 发布时间:2025.05.28

    材料刻蚀是一种常见的表面加工技术,可以用于制备微纳米结构、光学元件、电子器件等。提高材料刻蚀的表面质量可以通过以下几种方法:1.优化刻蚀参数:刻蚀参数包括刻蚀时间、刻蚀速率、刻蚀深度等,这些参数的选择...

  • 嘉兴刻蚀液 发布时间:2025.05.28

    氮化硅(Si₃N₄)材料是一种高性能的陶瓷材料,具有优异的硬度、耐磨性、耐腐蚀性和高温稳定性等特点。在微电子制造和光电子器件制备等领域中,氮化硅材料刻蚀是一项重要的工艺技术。氮化硅材料刻蚀通常采用干法...

  • 北京真空镀膜厂家 发布时间:2025.05.27

    在当今高科技快速发展的时代,真空镀膜技术作为一种先进的表面处理技术,被普遍应用于光学、电子、航空航天及装饰等多个领域。这一技术通过在真空环境中加热或轰击靶材,使其原子或分子沉积在基材表面,形成一层具有...

  • 吉林深硅刻蚀材料刻蚀 发布时间:2025.05.27

    ICP材料刻蚀技术以其独特的工艺特点,在半导体制造、微纳加工等多个领域得到普遍应用。该技术通过精确调控等离子体的能量分布和化学活性,实现了对材料表面的高效、精确刻蚀。ICP刻蚀过程中,等离子体中的高能...

  • 成都UV真空镀膜 发布时间:2025.05.27

    在不同的镀膜应用中,反应气体发挥着不同的作用。以下是一些典型的应用实例:溅射镀膜:在溅射镀膜中,惰性气体(如氩气)常作为工作气体使用。它通过被电场加速并轰击靶材来产生溅射效应,从而将靶材原子或分子沉积...

  • 深圳龙岗刻蚀工艺 发布时间:2025.05.26

    刻蚀技术是一种在集成电路制造中广泛应用的重要工艺。它是一种通过化学反应和物理过程来去除或改变材料表面的方法,可以用于制造微小的结构和器件。以下是刻蚀技术在集成电路制造中的一些应用:1.制造晶体管:刻蚀...

  • LPCVD真空镀膜价钱 发布时间:2025.05.26

    金属靶材是真空镀膜中使用很普遍的靶材之一。它们具有良好的导电性、机械性能和耐腐蚀性,能够满足多种应用需求。常见的金属靶材包括铜、铝、钨、钛、金、银等。铜靶材:主要用于镀膜导电层,具有良好的导电性能和稳...

  • 低压气相沉积真空镀膜代工 发布时间:2025.05.26

    在选择靶材时,需要综合考虑多种因素,以确保镀膜的质量和性能。纯度:高纯度靶材在镀膜过程中可以显著提高膜层的均匀性和光学性能,减少杂质引起的光散射和膜层缺陷。形状和尺寸:靶材的形状和尺寸直接影响镀膜面积...

  • 三明干法刻蚀 发布时间:2025.05.26

    材料刻蚀是一种常见的表面加工技术,用于制备微纳米结构和器件。表面质量是刻蚀过程中需要考虑的一个重要因素,因为它直接影响到器件的性能和可靠性。以下是几种常见的表面质量评估方法:1.表面形貌分析:通过扫描...

  • 硅材料刻蚀外协 发布时间:2025.05.26

    温度越高刻蚀效率越高,但是温度过高工艺方面波动较大,只要通过设备自带温控器和点检确认。刻蚀流片的速度与刻蚀速率密切相关喷淋流量的大小决定了基板表面药液置换速度的快慢,流量控制可保证基板表面药液浓度均匀...

  • 宣城微纳加工设备 发布时间:2025.05.24

    激光微纳加工是利用激光束对材料进行高精度去除、沉积和形貌控制的技术。这一技术具有非接触式加工、加工精度高、热影响小和易于实现自动化等优点。激光微纳加工在半导体制造、光学器件、生物医学和微机电系统等领域...

  • 河北物联网半导体器件加工 发布时间:2025.05.24

    在选择半导体器件加工厂家时,可以通过查阅其官方网站、行业报告、客户评价等方式了解其行业声誉和过往案例。同时,还可以与厂家进行深入的沟通和交流,了解其企业文化、经营理念和服务理念等方面的情况。这些信息将...

  • 辽宁微透镜半导体器件加工 发布时间:2025.05.24

    半导体制造过程中会产生多种污染源,包括废气、废水和固体废物。废气主要来源于薄膜沉积、光刻和蚀刻等工艺步骤,其中含有有机溶剂、金属腐蚀气体和氟化物等有害物质。废水则主要产生于清洗和蚀刻工艺,含有有机物和...

  • 漂洗和干燥是晶圆清洗工艺的两个步骤。漂洗的目的是用流动的去离子水彻底冲洗掉晶圆表面残留的清洗液和污染物。在漂洗过程中,需要特别注意避免晶圆再次被水表面漂浮的有机物或颗粒所污染。漂洗完成后,需要进行干燥...

  • 广州增城化学刻蚀 发布时间:2025.05.24

    材料刻蚀是一种重要的微纳加工技术,广泛应用于半导体、光电子、生物医学等领域。在材料刻蚀过程中,影响刻蚀效果的关键参数主要包括以下几个方面:1.刻蚀气体:刻蚀气体的种类和流量对刻蚀速率和表面质量有很大影...

  • 干法刻蚀加工厂 发布时间:2025.05.24

    硅材料刻蚀是微电子领域中的一项重要工艺,它对于实现高性能的集成电路和微纳器件至关重要。硅材料具有良好的导电性、热稳定性和机械强度,是制备电子器件的理想材料。在硅材料刻蚀过程中,通常采用物理或化学方法去...

  • 广州花都激光刻蚀 发布时间:2025.05.24

    二氧化硅的干法刻蚀方法:刻蚀原理氧化物的等离子体刻蚀工艺大多采用含有氟碳化合物的气体进行刻蚀。使用的气体有四氟化碳(CF)、八氟丙烷(C,F8)、三氟甲烷(CHF3)等,常用的是CF和CHFCF的刻蚀...

  • 自贡微纳加工 发布时间:2025.05.24

    功率器件微纳加工技术专注于制备高性能的功率电子器件。这些器件在能源转换、存储和传输等方面发挥着重要作用,对于提高能源利用效率和推动能源技术的可持续发展具有重要意义。通过功率器件微纳加工技术,科学家们可...

  • 甘肃氮化镓材料刻蚀外协 发布时间:2025.05.24

    ICP材料刻蚀技术是一种基于感应耦合原理的等离子体刻蚀方法,其中心在于利用高频电磁场在真空室内激发气体形成高密度的等离子体。这些等离子体中的活性粒子(如离子、电子和自由基)在电场作用下加速撞击材料表面...

  • 半导体器件加工完成后,需要进行严格的检测和封装,以确保器件的质量和可靠性。检测环节包括电学性能测试、可靠性测试等多个方面,通过对器件的各项指标进行检测,确保器件符合设计要求。封装则是将加工好的器件进行...

  • 江苏MEMS半导体器件加工 发布时间:2025.05.23

    半导体器件加工完成后,需要进行严格的检测和封装,以确保器件的质量和可靠性。检测环节包括电学性能测试、可靠性测试等多个方面,通过对器件的各项指标进行检测,确保器件符合设计要求。封装则是将加工好的器件进行...

  • 深圳罗湖干法刻蚀 发布时间:2025.05.23

    选择比指的是在同一刻蚀条件下一种材料与另一种材料相比刻蚀速率快多少,它定义为被刻蚀材料的刻蚀速率与另一种材料的刻蚀速率的比。基本内容:高选择比意味着只刻除想要刻去的那一层材料。一个高选择比的刻蚀工艺不...

  • 莆田真空镀膜设备 发布时间:2025.05.23

    真空镀膜设备的维护涉及多个方面,以下是一些关键维护点:滤清器与润滑系统维护:滤清器和润滑系统是确保设备正常运行的另外两个关键部件。滤清器可以有效过滤空气中的灰尘和杂质,防止其进入设备内部造成污染。而润...

  • 马鞍山微纳加工厂家 发布时间:2025.05.23

    微纳加工,作为一项涵盖多个学科领域的技术,其应用范围普遍且多元化。从半导体制造到生物医学,从光学器件到航空航天,微纳加工技术都发挥着重要作用。在半导体制造领域,微纳加工技术用于制备高性能的纳米级晶体管...

  • 阳江真空镀膜加工 发布时间:2025.05.23

    薄膜的成膜过程是一个物质形态的转变过程,不可避免地在成膜后的膜层中会有应力存在。应力的存在对膜强度是有害的,轻者导致膜层耐不住摩擦,重者造成膜层的龟裂或网状细道子。因此,在镀膜过程中需要采取一系列措施...

1 2 ... 25 26 27 28 29 30 31 ... 49 50