EVG®510键合机特征 独特的压力和温度均匀性 兼容EVG机械和光学对准器 灵活的设计和配置，用于研究和试生产 将单芯片形成晶圆 各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合） 可选的涡轮泵（<1E-5m...

EVG®501晶圆键合机（系统） ■研发和试生产的蕞/低购置成本 ■真正的低强度晶圆楔形补偿系统，可实现蕞/高产量 ■强劲的压力和温度均匀性 ■自动键合和数据记录 ■高真空键合室 (使用真空涡轮增压泵...

薄膜应力分析仪怎么样？有什么独特之处？1. 测量方式灵活：薄膜应力分析仪可以使用多种测量方法的技术，包括光学和机械测量方法等。光学方法包括X光衍射、拉曼散射、椭偏光等方法，机械方法包括曲率法、剥离法等...

TS-140+40TS-140+40结合了久经考验的技术特点与优雅且用户友好的设计这种中型动态隔振系统非常适合所有需要顶板上空间比TS-150更大的应用。在公制（M6x25mm）或非公制网格上钻孔的顶...

电阻率测量仪性能特点：多参数同屏显示：电阻率、温度同屏显示。微机化：采用高性能CPU芯片、高精度AD转换技术和SMT贴片技术完成电阻率和温度的测量、温度补偿、量程自动转换，精度高，重复性好。高可靠性：...

轮廓仪的自动拼接功能：条件：被测区域明显大于视场的区域，使用自动图片拼接。需要点击自动拼接，轮廓仪会把移动路径上的拍图自动拼接起来。软件会自适应计算路径上移动的偏差，自动消除移动中偏差，减小误差。但是...

NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例测量种类◼基板ASoldMask3D形貌、尺寸◼基板ASoldMask粗糙度◼基板A绿油区域3D形貌◼基板A绿油区域Pad粗糙度◼基板A绿油区域粗糙度◼基板A...

高精度电容位移传感器的安装和使用注意事项：1. 安装时，应选择一个稳定、平整的表面或安装座，确保传感器和被测物体之间的距离精度符合要求。2. 传感器的两个电极之间需要接通信号线和电源线。应注意线路的质...

NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例测量种类◼基板ASoldMask3D形貌、尺寸◼基板ASoldMask粗糙度◼基板A绿油区域3D形貌◼基板A绿油区域Pad粗糙度◼基板A绿油区域粗糙度◼基板A...

轮廓仪的自动拼接功能：条件：被测区域明显大于视场的区域，使用自动图片拼接。需要点击自动拼接，轮廓仪会把移动路径上的拍图自动拼接起来。软件会自适应计算路径上移动的偏差，自动消除移动中偏差，减小误差。但是...

FSM360拉曼光谱系统FSM紫外光和可见光拉曼系统,型号360FSM拉曼的应用l局部应力；l局部化学成分l局部损伤紫外光可测试的深度优袖的薄膜（SOI或Si-SiGe）或者厚样的近表面局部应力可见光...

强大的轮廓仪光电一体软件美国硅谷研发、中英文自由切换光机电一体化软硬件集成三维分析处理迅速，结果实时更新缩放、定位、平移、旋转等三维图像处理自主设定测量阈值，三维处理自动标注测量模式可根据需求自由切换...