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”EV集团的技术研发与IP主管MarkusWimplinger说，“通过与供应链的关键企业的合作，例如DELO，我们能够进一步提高...
键合机特征高真空，对准，共价键合 在高真空环境（<5·10-8mbar）中进行处理 原位亚微米面对面对准精度 高真空MEMS和光学...
EVG®850TB 自动化临时键合系统 全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上特色技术数据 全自动的临时键合系统可在一个自动化工具中...
ZiptronixInc.与EVGroup（简称“EVG”）近日宣布已成功地在客户提供的300毫米DRAM晶圆实现亚微米键合后对准...
晶圆级封装在封装方式上与传统制造不同。该技术不是将电路分开然后在继续进行测试之前应用封装和引线，而是用于集成多个步骤。在晶片切割之...
电容式位移传感器如何维护？需要从哪几个方面注意？1. 清洁传感器：经常检查传感器表面是否有污垢或灰尘，可用干净、柔软的布轻轻擦拭传...
岱美有限公司于1989年，是数据存储，半导体，光学，光伏和航空航天行业领制造商和创新研发机构的先进设备分销商。 在21世纪初期，岱美已从我们在中国香港的总部扩展到亚洲，以满足客户的多样化需求。在当今全球化的市场中，我们的客户包括连接东南亚各国的综合供应链。我们的专业人员随时准备与他们会面。 我们的总部设在中国香港，在中国大陆地区（北京和上海，以及广东东莞）拥有强大的业务。我们还在马来西亚、新加坡、...
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