GEMINI®FB特征：新的SmartView®NT3面-面结合对准具有亚50纳米晶片到晶片的对准精度多达六个预处理模块，例如：清洁模块LowTemp™等离子基活模块对准验证模块解键合模块XT框架概念...

SmartView®NT自动键合对准系统，用于通用对准。全自动键合对准系统，采用微米级面对面晶圆对准的专有方法进行通用对准。用于通用对准的SmartViewNT自动键合对准系统提供了微米级面对面晶圆级...

EVG®850SOI的自动化生产键合系统 自动化生产键合系统，适用于多种熔融/分子晶圆键合应用 特色 技术数据 SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合...

EVG®850TB 自动化临时键合系统 全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上 特色 技术数据 全自动的临时键合系统可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加，烘焙，将设备晶圆与载体晶...

Microsense的高精度电容式位移传感器具有一般非接触式仪器所共有的非接触式特点外，还具有信噪比高，灵敏度高，零漂小，频响宽，非线性小，精度稳定性好，抗电磁干扰能力强和使用操作方便等优点。在国内研...

根据型号和加热器尺寸，EVG500系列键合机可以用于碎片和50mm至300mm的晶圆。这些工具的灵活性非常适合中等批量生产、研发，并且可以通过简单的方法进行大批量生产，因为键合程序可以转移到EVGGE...

EVG®6200BA自动键合对准系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中等和批量生产 特色 技术数据 EVG键合对准系统提供了蕞/高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量...

Microsense的高精度电容式位移传感器具有一般非接触式仪器所共有的非接触式特点外，还具有信噪比高，灵敏度高，零漂小，频响宽，非线性小，精度稳定性好，抗电磁干扰能力强和使用操作方便等优点。在国内研...

薄膜应力分析仪：美国FSM公司成立于1988年，总部位于圣何塞，多年来为半导体、发光二极管LED、光伏电池、平板显示器等高新行业提供各式精密的测量设备，至今设备已经交付客户超过1000台以上。FSM率...

电容式位移传感器是一种高精度、高可靠性、高灵敏度的传感器，因此在工业自动化、质量控制、仪表仪器等多个领域应用。以下是其受欢迎的原因：1. 高精度：电容式位移传感器具有非常高的测量精度和重复性，测量误差...

电阻率测量仪使用方法：1.准备测量仪器：将电阻率测量仪连接到电源，将探头连接到仪器体电极上。2.准备被测物体：将被测物体清洁干净，确保表面没有污垢或者杂质。如果是液体或者粉末状的物体，需要使用特殊的支...

电阻率测量仪具有哪些应用价值？1. 电子元器件生产：电阻率测量仪可用于对电子元器件的电阻率进行精确测量，这是电子元器件生产过程中必不可少的工具。2. 半导体工艺：电阻率测量仪可以用于半导体工艺过程中的...