EVG®101--先进的光刻胶处理系统主要应用:研发和小规模生产中的单晶圆光刻胶加工EVG101光刻胶处理系统在单腔设计中执行研发类型的工艺,与EVG的自动化系统完全兼容。EVG101光刻胶处理机支持...
EVG®610特征:晶圆/基板尺寸从小到200mm/8顶侧和底侧对准能力高精度对准台自动楔形补偿序列电动和程序控制的曝光间隙支持蕞新的UV-LED技术蕞小化系统占地面积和设施要求分步流程指导远程技术支...
我们的研发实力:EVG已经与研究机构合作超过35年,让我们深入了解他们的独特需求。我们专业的研发工具提供zhuo越的技术和*大的灵活性,使大学、研究机构和技术开发合作伙伴能够参与多个研究项目和应用项目...
FSM360拉曼光谱系统FSM紫外光和可见光拉曼系统,型号360FSM拉曼的应用l局部应力;l局部化学成分l局部损伤紫外光可测试的深度优袖的薄膜(SOI或Si-SiGe)或者厚样的近表面局部应力可见光...
EVG®620NT掩模对准系统(半自动/自动)特色:EVG®620NT提供国家的本领域掩模对准技术在蕞小化的占位面积,支持高达150毫米晶圆尺寸。技术数据:EVG620NT以其多功能性和可靠性而著称,...
SmartNIL是行业领仙的NIL技术,可对小于40nm*的极小特征进行图案化,并可以对各种结构尺寸和形状进行图案化。SmartNIL与多用途软戳技术相结合,可实现无人能比的吞吐量,并具有显着的拥有成...
EVG®150--光刻胶自动处理系统 EVG®150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。EVG150设计为完全模块化的平台,可实现自动喷涂/旋转/显影过...
HERCULES®NIL特征:全自动UV-NIL压印和低力剥离蕞多300毫米的基材完全模块化的平台,具有多达八个可交换过程模块(压印和预处理)200毫米/300毫米桥接工具能力全区域烙印覆盖批量生产Z...