国内翘曲量测设备采购信息

SM在线设备更适合应用在产线，可匹配产线的自动化需求。与离线设备相比，在线设备强调常温精细量测和在线全检能力，适合在生产流程中承担连续检测任务。设备可根据厂内场地条件对现有设备进行灵活改造，降低产线导入难度。其全视场精度高，在整个600×600mm范围内***精度都一致，有利于保证不同位置测量结果的一致性。作为全球首台应用Shadow moire技术原理的在线检测设备，目前已经出货，说明该技术路线已进入实际应用阶段。整体来看，SM在线设备适合产线自动化、常温全检和场地灵活改造相结合的场景。领先光学提供的Projection-Moire技术是测量台阶结构与BGA球体的理想方案。国内翘曲量测设备采购信息

合作客户已覆盖从PCB到IC载板、从陶瓷基板到先进封装的完整产业链，包括沪士电子、深南电路、生益电子、鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子、东山精密、士兰微、BOE等头部企业。头部客户的持续复购与推荐是设备性能**直接的证明——设备在量产环境中的实际运行数据不断反馈至研发端，形成“现场数据→工艺优化→产品迭代”的良性循环。从实验室环境到量产产线，从离线抽检到在线全检，领先光学的翘曲量测设备已深度嵌入半导体与电子制造的质量管控体系，为国内产业链的自主可控提供了关键的检测装备支撑。工程翘曲量测设备生产过程设备经国家计量检验认证，精度有据可查。

FPC柔性线路板因其轻薄、可弯折的特性在折叠屏手机与可穿戴设备中广泛应用，但柔性基材在高温贴合与回流焊接过程中极易产生翘曲与平面偏移，导致芯片贴合偏位、焊点虚焊及组件共面性失效等缺陷。传统二维视觉检测*能采集平面数据，无法识别三维形变。领先光学的翘曲量测设备基于全场三维形貌重建技术，可在数秒内完成FPC整板的三维翘曲分布测量，精细量化平面度、翘曲度、台阶高度及组件共面度等**形变指标。检测数据可直接用于压合与回流工艺参数的迭代优化，帮助FPC厂商建立从来料检验到成品出货的闭环形变管控体系。

阴影摩尔技术的**光学原理建立在参考光栅与样品表面阴影之间的几何干涉之上。当白光光源以特定角度照射置于样品上方的精密光栅时，光栅在样品表面投射出规则的阴影条纹；透过光栅观察时，参考光栅与阴影条纹之间因几何干涉而产生摩尔云纹分布图。云纹的疏密与分布直接对应样品表面的垂直位移——每一条云纹**等高度线，云纹的弯曲程度反映了翘曲的幅度与方向。领先光学基于这一物理原理开发的热翘曲量测设备，通过高分辨率相机捕捉云纹图像并利用相位步进算法进行解析，将云纹的位移量转化为微米至纳米级的高度数据，**终重构出样品表面的全场三维形貌。这一光学-算法协同架构奠定了设备百纳米级精度的物理基础。覆盖PCB、IC载板、陶瓷基板、先进封装、FPC五大领域。

从一代机到四代机的持续迭代，体现了产品开发与技术需求之间的动态适配。一代机完成了阴影摩尔技术从实验室原理到工程化设备的转化验证；二代机实现了算法自主开发与全部配件的国产化配套；三代机推出600mm×600mm大视野与热风对流加热系统；四代机新增双面IR辐射加热与在线全检功能。每一次迭代都源于客户实际使用中的反馈——从“能测”到“测得准”再到“测得快”，产品功能的演进路线与行业检测标准的升级保持同步，设备在机械结构、光学系统、温控算法与软件平台各维度的成熟度持续提升。覆盖PCB板、BGA基板、封装载板、交换机算力板、覆铜陶瓷板等。国内翘曲量测设备采购信息

车规功率封装与IGBT高温变形验证的专业选择。国内翘曲量测设备采购信息

PM设备视场灵活可调，适应多尺寸样品，视场范围可在25×25mm至600×600mm之间灵活调节，Z轴分辨率可达1μm。设备配有两组检测头，一组视野为600×600mm，一组为200×200mm，可适应不同精度和样品尺寸要求。较大视野检测头适合整板或较大区域测量，较小视野检测头则适合局部细节和更高精度要求。视场灵活调节与双检测头配置相结合，使PM设备能够在不同样品尺寸和精度需求之间切换。对于既有大尺寸整板需求、又有局部细节分析需求的场景，双检测头方案能够提升设备适用性和测量灵活性。国内翘曲量测设备采购信息