Polos-BESM XL Mk2专为6英寸晶圆设计,写入区域达155×155 mm,平台双向重复性精度0.1 µm,满足工业级需求。其搭载20x/0.75 NA尼康物镜和120 FPS高清摄像头,支持实时观测与多层对准。配套的BEAM Xplorer软件简化了复杂图案设计流程,内置高性能笔记本电脑实现快速数据处理,成为微机电系统(MEMS)和光子晶体研究的理想工具。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化,无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下,将该技术带到了桌面上,进一步提升了其优势。生物界面创新:微纳结构可控加工,为组织工程提供新型仿生材料解决方案。浙江POLOSBEAM-XL光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸

无掩模激光光刻:科研效率的revolution性提升!Polos-BESM系列采用无掩模激光直写技术,用户可通过软件直接输入任意图案,省去传统光刻中掩膜制备的高昂成本与时间。其405 nm紫外光源和亚微米分辨率(most小线宽0.8 µm)支持5英寸晶圆的高精度加工,特别适合实验室快速原型开发。闭环自动对焦系统(1秒完成)和半自动多层对准功能,remarkable提升微流体芯片和MEMS器件的研发效率62。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。河北德国PSP-POLOS光刻机MAX层厚可达到10微米德国工艺:精密制造基因,10 年以上使用寿命,维护成本低,设备残值率达 60%。

某人工智能芯片公司利用 Polos 光刻机开发了基于阻变存储器(RRAM)的存算一体架构。其激光直写技术在 10nm 厚度的 HfO₂介质层上实现了 5nm 的电极边缘控制,器件的电导均匀性提升至 95%,计算能效比达 10TOPS/W,较传统 GPU 提升两个数量级。基于该技术的边缘 AI 芯片,在图像识别任务中能耗降低 80%,推理速度提升 3 倍,已应用于智能摄像头和无人机避障系统,相关芯片出货量突破百万片。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。
微流体芯片制造的core工具!Polos光刻机可加工80 µm直径的开环谐振器和2 µm叉指电极,适用于传感器与执行器开发。结合双光子聚合技术(如Nanoscribe的2PP工艺),用户可扩展至3D微纳结构打印,为微型机器人及光学超材料提供多维度解决方案37。其与Lab14集团的协同合作,进一步推动工业级光学封装技术创新3。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术,用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件,开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成,操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小,非常适合研究实验室,并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域,为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。高频元件验证:成功开发射频器件与IDC电容器,加速国产芯片产业链突破。

Polos-BESM在电子器件原型开发中展现高效性。例如,其软件支持GDS文件直接导入,多层曝光叠加功能简化了射频器件(如IDC电容器)的制造流程。研究团队利用同类设备成功制备了高频电路元件,验证了其在5G通信和物联网硬件中的潜力。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化,无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下,将该技术带到了桌面上,进一步提升了其优势。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化,无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下,将该技术带到了桌面上,进一步提升了其优势。POLOS µ 光刻机:桌面级设计,2-23μm 可调分辨率,兼容 4 英寸晶圆,微机电系统加工误差 < 5μm。浙江POLOSBEAM-XL光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸
用户案例broad:全球超500家科研机构采用,覆盖高校、研究所与企业实验室。浙江POLOSBEAM-XL光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸
德国 Polos 光刻机系列的一大突出优势,便是能够轻松输入任意图案进行曝光。在科研工作中,创新的设计理念往往需要快速验证,而 Polos 光刻机正满足了这一需求。科研人员无需花费大量时间和成本制作掩模,只需将设计图案导入系统,就能迅速开始光刻作业。 在生物医学工程领域,研究人员利用这一特性,快速制作出具有特殊结构的生物芯片,用于疾病诊断和药物筛选。在材料科学研究中,可根据不同材料特性,定制独特的图案结构,探索材料的新性能。这种灵活的图案输入方式,remarkable缩短了科研周期,加速科研成果的产出,让科研人员能够将更多精力投入到创新研究中。浙江POLOSBEAM-XL光刻机MAX基材尺寸4英寸到6英寸