DBC基板由陶瓷层与铜箔组成,在电子领域应用较广,清洗时需避免损伤陶瓷层。通常而言,30-50kHz频率范围相对安全。这一区间内,空化效应产生的气泡大小与冲击力适中。当超声波频率为30kHz时,能有效去除DBC基板表面的污染物,同时不会对陶瓷层造成过度冲击。有实验表明,在此频率下清洗氮化铝(AIN)、氧化铝(Al₂O₃)等常见陶瓷材质的DBC基板,清洗效果良好,且未出现陶瓷层开裂、剥落等损伤现象。若频率低于30kHz,空化气泡破裂产生的冲击力过大,可能震裂陶瓷层;高于50kHz时,虽空化效应减弱,但清洗力也随之降低,难以彻底去除顽固污渍。所以,使用超声波工艺清洗DBC基板,将频率控制在30-50kHz,可在保证清洗效果的同时,很大程度保护陶瓷层不受损伤。纳米级 Micro LED 清洗剂,精确去除微小杂质,清洁精度超越竞品。广州浓缩型水基功率电子清洗剂供应商家
铜基板经清洗后出现的“彩虹纹”,可通过以下方法区分是氧化还是有机残留:1.物理特性判断若为氧化层,彩虹纹呈金属光泽的干涉色(如蓝、紫、橙渐变),均匀覆盖铜表面,触感光滑且与基底结合紧密,指甲或酒精擦拭无变化。这是因铜在氧化后形成厚度50-200nm的Cu₂O/CuO复合膜,光线经膜层上下表面反射产生干涉效应。若为有机残留,彩虹纹多呈油膜状光泽(偏红、绿),分布不均(边缘或低洼处明显),触感发涩,用无水乙醇或异丙醇擦拭后可部分或完全消失。残留的清洗剂成分(如表面活性剂、松香衍生物)形成的薄膜同样会引发光干涉,但膜层为有机物(厚度100-500nm)。2.化学检测验证氧化层:滴加稀硫酸(5%),彩虹纹会随气泡产生逐渐消退,溶液呈蓝色(含Cu²⁺);有机残留:滴加正己烷,彩虹纹会因有机物溶解而扩散消失,溶液无颜色变化。3.仪器分析通过X射线光电子能谱(XPS)检测,氧化层含Cu、O元素(Cu/O≈2:1或1:1);有机残留则以C、O为主,可见C-H、C-O特征峰(红外光谱验证)。 广东超声波功率电子清洗剂技术针对不同功率等级的 IGBT 模块,精确匹配清洗参数。
水基功率电子清洗剂清洗 IGBT 模块时,优势在于环保性强(VOCs 含量低,≤100g/L),对操作人员刺激性小,且不易燃,适合批量清洗场景,其含有的表面活性剂和碱性助剂能有效去除极性污染物(如助焊剂残留、金属氧化物),对铝基散热片等材质腐蚀性低(pH 值 6-8)。但局限性明显,清洗后需额外干燥工序(如热风烘干),否则残留水分可能影响模块绝缘性能,且对非极性油污(如硅脂、矿物油)溶解力弱,需延长浸泡时间(10-15 分钟)。溶剂型清洗剂则凭借强溶剂(如醇醚类、烃类)快速溶解油污和焊锡膏残留,渗透力强,能深入 IGBT 模块的引脚缝隙,清洗后挥发快(2-5 分钟自然干燥),无需复杂干燥设备。但存在闪点低(部分<40℃)、需防爆措施的安全隐患,且长期使用可能对模块的塑料封装件(如 PBT 外壳)有溶胀风险,高 VOCs 排放也不符合环保趋势,需根据污染物类型和生产安全要求选择。
去除功率LED芯片表面助焊剂飞溅且不损伤镀银层,需兼顾清洗效率与银层保护,重要在于选择温和介质与精细工艺控制。助焊剂飞溅多为松香基树脂、有机酸及活化剂残留,呈半固态附着,银层(厚度通常1-3μm)易被酸性物质腐蚀(生成Ag₂S)或碱性物质氧化(形成AgO)。需采用弱碱性中性清洗剂(pH7.5-8.5),含非离子表面活性剂(如C12-14脂肪醇醚)与有机胺螯合剂(如三乙醇胺),既能乳化松香树脂,又可络合有机酸,且对银层腐蚀率<0.01μm/h。清洗工艺采用“低压喷淋+低频超声”组合:先用0.1-0.2MPa去离子水喷淋,冲掉表面松散飞溅;再投入清洗剂中,以28kHz超声波(功率20-30W/L)作用3-5分钟,利用空化效应剥离缝隙残留;然后经3次去离子水(电导率≤10μS/cm)漂洗,避免清洗剂残留。干燥采用60-70℃热风循环(风速<1m/s),防止银层高温变色。清洗后通过X射线荧光测厚仪检测,银层厚度变化≤0.05μm,光学显微镜下无腐蚀点,可满足LED封装的键合可靠性要求。创新温和配方,在高效清洁的同时,对 IGBT 模块无腐蚀,安全可靠。
清洗IGBT模块的高铅锡膏残留,溶剂型清洗剂更适合。高铅锡膏含铅锡合金粉末(熔点约183℃)和助焊剂(以松香、有机酸为主),其残留具有脂溶性强、易附着于陶瓷基板与金属引脚缝隙的特点。溶剂型清洗剂(如改性醇醚或碳氢溶剂)对松香类有机物溶解力强,能快速渗透至IGBT模块的栅极、源极引脚间隙,瓦解锡膏残留的黏性结构。且溶剂表面张力低(通常<25mN/m),可深入0.1mm以下的细微缝隙,配合超声波清洗(30-40kHz)能彻底剥离残留,避免因清洗不净导致的电路短路风险。水基清洗剂虽环保,但对脂溶性助焊剂的溶解力较弱,且高铅锡膏中的铅氧化物遇水可能形成氢氧化物沉淀,反而造成二次污染。此外,IGBT模块的PCB板若防水性不足,水基清洗后易残留水分,影响电气性能。因此,针对高铅锡膏残留,溶剂型清洗剂更能满足IGBT模块的精密清洗需求。编辑分享对 IGBT 模块的陶瓷基板有良好的清洁保护作用。广东超声波功率电子清洗剂技术
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高可靠性车载IGBT模块的清洗剂需满足多项车规级认证与测试标准,以确保在严苛环境下的长期可靠性:清洁度认证需符合ISO16232-5(颗粒计数≤5颗/cm²,μm级检测)和(通过压力流体冲洗或超声波萃取颗粒,颗粒尺寸分析精度达5μm),确保清洗剂残留不会导致电路短路或机械磨损67。例如,清洗剂需通过真空干燥和纳米过滤技术,将残留量控制在<10ppm,满足8级洁净度要求3。环保与化学兼容性需通过REACH法规(注册、评估和限制有害物质)和RoHS指令(限制铅、汞等重金属),确保清洗剂不含卤素、苯系物等有害成分510。同时,需通过UL94阻燃等级认证,避免清洗剂在高温环境下引发火灾风险3。材料兼容性测试需通过铜腐蚀测试(GB/T5096)和橡胶/塑料溶胀测试(GB/T23436),确保清洗剂对IGBT模块的陶瓷基板、金属引脚及封装胶无腐蚀或溶胀风险。例如,含苯并三氮唑(BTA)的缓蚀剂可将铜腐蚀率控制在<μm/h10。长期可靠性验证需模拟车载环境进行高温高湿偏置测试(THB)和温度循环测试(TC),验证清洗剂在-40℃~150℃极端条件下的稳定性。例如,溶剂型清洗剂需通过AEC-Q100类似的应力测试,确保其挥发特性和化学稳定性符合车规要求12。 广州浓缩型水基功率电子清洗剂供应商家