适配功放主机与散热鳍片之间的贴合导热,导热系数3.0-5.0W/m・K,耐电压至高9000V,薄型韧性结构可完美贴合金属散热面,不占用机柜冗余空间,高效导出大功率运行热量。
用于MOS管、电源元件与散热器的一体化导热,导热率1.5W/m・K,UL94-V0阻燃,薄型设计(0.17-0.23mm)适配影厅设备紧凑结构,导热效率持久稳定。
填充散热鳍片与功率器件之间的微间隙,导热率1-6.2W/m・K,热阻低至0.11℃・cm²/W,长期运行不发干,保证密闭机柜内热量快速传导。
适配电源箱内部大间隙发热部件,导热率1.0-10.0W/m・K,低渗油低挥发,贴合不规则结构面,满足影厅设备高压绝缘散热需求。
用于舱体主控仓内芯片、传感器的小间隙填充,导热系数至高7.0W/m・K,无需二次固化,触变性好可点胶,适配舱内狭小立体结构。
适配5G通信模块、电动驱动电机高效导热,至高导热率12W/m・K,热阻低至0.36℃・cm²/W,低渗油特性避免污染舱内精密部件。
填充电机与舱体支架之间的导热间隙,导热率1.8-6.0W/m・K,压缩性强,贴合舱体异形结构,持续导出电机运行热量。
用于躺椅摄像头模组、体感热敏元件的导热固定,低温快速固化,兼顾导热与绝缘,不损伤舱内精密电子元件。
对VR太空舱电源、控制主板进行全腔体灌封,导热率0.7-4.0W/m・K,流动性好可填充不规则结构,兼具导热、绝缘、减震三重效果。
用于通信接口、设备密封位的导热密封,高温固化后回弹性好,替代传统密封圈,适配户外设备长效导热与防护。
填充控制终端芯片底部间隙,缓解热循环应力,保证高频震动环境下,芯片导热路径持续稳定。
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产品系列
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导热参数
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适配场景结构
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导热优势
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TF-100导热粘接膜
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导热率1.5W/m・K,耐电压5000V
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动感影厅MOS管、电源紧凑结构
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薄型高效导热,绝缘阻燃
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TF-200导热绝缘膜
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导热率3.0-5.0W/m・K,耐电压4000-9000V
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动感影厅功放、散热鳍片
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高导热,贴合平面散热结构
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TS300预固化导热凝胶
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导热率至高7.0W/m・K,热阻0.40℃・cm²/W
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太空舱狭小舱体、精密部件
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免固化,适配小间隙立体结构
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TS500可固化导热凝胶
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导热率至高12W/m・K,热阻0.36℃・cm²/W
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太空舱5G模块、驱动电机
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超高导热,低渗油
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SC9600导热硅脂
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导热率1-6.2W/m・K,热阻0.11℃・cm²/W
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全场景微间隙填充
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热阻,导热响应快
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TP100导热垫片
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导热率1.0-10.0W/m・K
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影厅电源箱大间隙结构
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宽导热区间,适配异形面
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TC200导热灌封胶
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导热率0.7-4.0W/m・K
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文旅VR舱不规则腔体
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全包裹导热,减震稳定
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