新能源洁净车间的分区布局是怎样的？

一、 根本n工艺流程图 (Process Flow)

1. 前段（极片制造）：搅拌 → 涂布 → 辊压 → 分切。
2. 中段（电芯装配）：模切 → 叠片 / 卷绕 → 入壳 → 注液。
3. 后段（化成封装）：化成 → 分容 → 模组 / PACK 组装。

二、 详细分区布局与环境参数

1. 前段：极片制造区 (Electrode Manufacturing)

• 根本n特点：粉尘产生量大，易燃易爆风险高。
• 洁净度要求：通常为 ISO 7 (万级)。
• 湿度控制：一般要求 < 30% RH。
• 布局要点：
  • 涂布间：发热量巨大，需自主的强排风系统；溶剂（NMP）回收系统是重点。
  • 辊压 / 分切间：金属粉尘多，需设置负压吸尘系统，防止粉尘进入下一道工序。
  • 防爆设计：该区域属于防爆区，灯具、开关、空调电机必须是防爆型。

2. 中段：电芯装配区 (Cell Assembly) —— 根本n高价值区

• A. 卷绕 / 叠片区 (Winding/Stacking)
  • 洁净度：ISO 7 (万级)。
  • 湿度：< 1% RH (亮点 -40℃ 或 -50℃)。
  • 布局：人员需穿全套连体无尘服，通过风淋室进入。
• B. 注液区 (Electrolyte Injection) —— 全厂环境要求比较高
  • 洁净度：ISO 6 (千级) 甚至 ISO 5 (百级)。
  • 湿度：< 0.1% RH (亮点 -50℃ 或 -60℃)。
  • 布局：
    • 必须采用 **“房中房”** 设计，即千级区内嵌百级层流罩。
    • 配置转轮除湿机组 (Dehumidifier)，新风需经过深度除湿。
    • 保持高正压，防止外部湿空气渗入。

3. 后段：化成封装区 (Formation & PACK)

• 根本n特点：发热严重，洁净度要求相对较低。
• 洁净度要求：通常为 ISO 8 (十万级) 或 ISO 7 (万级)。
• 布局要点：
  • 化成 / 分容：主要是电气测试，发热量极大，通常采用直流变频空调或工业大风扇降温，不需要高级别洁净。
  • PACK 组装：属于精密组装，需防尘，保持 ISO 7 即可。

三、 物理空间布局 (Physical Layout)

1. 平面布局逻辑

• 单向流原则：从原料投入（前段）→ 电芯制造（中段）→ 成品产出（后段），物流不交叉。
• 干湿分离：
  • 湿区（搅拌、涂布）：虽然叫湿区，但空气必须干燥，且需处理溶剂废气。
  • 干区（注液）：决然干燥环境，与湿区严格隔离。
• 人流物流分离：
  • 人流：更鞋 → 一次更衣 → 风淋 → 二次更衣（穿防静电服）→ 洁净走廊 → 车间。
  • 物流：原料拆包（一般区）→ 物流传递窗 / 风淋室 → 洁净缓冲区 → 车间。

2. 立体结构 (分层设计)

• 一层：生产车间 (Production Floor)
  • 放置涂布机、卷绕机、注液机等根本n设备。
  • 地面：必须铺设防静电 PVC 地板或环氧自流平，且要接地。
• 二层：技术夹层 / 管廊 (Mezzanine/Pipe Rack)
  • 用于布置庞大的工艺排风管道（锂电池生产废气多）、除湿风管和供电桥架。
  • 涂布机上方通常设有排气罩，直接连接至二层风管。
• 地下 / 底层：回风静压箱 (Plenum)
  • 用于回风收集和部分废水 / 废气处理设备的放置。

四、 新能源 vs 半导体：布局差异点

五、 针对华业建设的建议

1. 防爆分区设计：必须严格按照《建筑设计防火规范》划分防爆区（0 区、1 区、2 区），不同区域的电气设备选型不同。
2. 除湿机组的位置：由于除湿机组体积大、噪音大，通常需要在车间旁自主建设除湿机房，通过风管将干燥空气送入洁净室。