适配产品1:TF-100/TF-100-02导热粘接膜:导热系数1.5W/m·K、耐电压5000V、阻燃UL94-V0,薄型化设计(0.17-0.23mm),实现功率器件与散热器的高效导热绝缘,适配量产机型紧凑空间布局
适配产品2:TF-200系列导热绝缘膜:导热系数3.0-5.0W/m·K、至高耐电压9000V,韧性优异可定制尺寸,兼顾高效导热与高压绝缘,适配电机控制器散热
适配产品3:SC9600系列导热硅脂:至高导热系数6.2W/m·K、热阻低至0.11℃·cm²/W,薄间隙适配款厚度30μm,长期使用不发干,适配高功率器件界面导热
适配产品1:TP100/TP400系列导热垫片:导热系数1.0-10.0W/m·K全覆盖,超软款适配大间隙填充,低渗油低挥发,阻燃UL94-V0,实现电池模组高效均温
适配产品2:TC200系列双组份导热灌封胶:至高导热系数4.0W/m·K,流动性强可填充不规则腔体,兼具导热、绝缘、减震特性,适配电池PACK整体散热防护
适配产品3:TC300系列双组份导热凝胶:导热系数1.8-6.0W/m·K,压缩性与贴合性优异,适配电池包内部复杂间隙导热填充
适配产品1:TS500系列单组份可固化导热凝胶:至高导热系数12W/m·K、热阻低至0.36℃·cm²/W,低渗油低挥发,热固化后导热稳定性拉满,适配飞控主控芯片热点散热
适配产品2:TS300系列单组份预固化导热凝胶:至高导热系数7.0W/m·K、热阻低至0.40℃·cm²/W,无需二次固化,触变性好易点胶,适配航电、光通信模块薄间隙填充
适配产品1:TS100系列导热粘接胶:至高导热系数3.0W/m·K,缓解热循环应力,适配PCB与散热器导热衔接
适配产品2:TS100-W系列导热阻燃RTV硅胶:导热系数0.6-2.0W/m·K,阻燃UL94-V0,室温固化适配机载元器件固定与导热
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产品系列
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适用飞行汽车场景
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导热参数
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关键特性
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TF-100导热粘接膜
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电驱动MOS管、电源器件散热
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导热系数1.5W/m·K,耐电压5000V,厚度0.17-0.23mm
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薄型化、高压绝缘、UL94-V0
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TF-200导热绝缘膜
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电机控制器、高压电源散热
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导热系数3.0-5.0W/m·K,耐电压4000-9000V
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高绝缘、可定制、韧性强
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TS500导热凝胶
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飞控芯片、高功率模块散热
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导热系数至高12W/m·K,热阻0.36℃·cm²/W
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低挥发、热固化、低热阻
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TS300导热凝胶
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航电、通信模块薄间隙散热
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导热系数至高7.0W/m·K,热阻0.40℃·cm²/W
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预固化、易点胶、长期不干
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SC9600导热硅脂
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电驱动、电池包界面导热
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导热系数至高6.2W/m·K,热阻0.11℃·cm²/W
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薄间隙适配、长期不粉化
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TP100/TP400导热垫片
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电池模组、机载电源均温散热
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导热系数1.0-10.0W/m·K
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低渗油、UL94-V0、尺寸定制
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TC200导热灌封胶
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电池PACK、机载电源灌封散热
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导热系数至高4.0W/m·K
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流动性强、绝缘减震
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