TS500系列单组份可固化导热凝胶:至高导热系数12W/m·K,热阻低至0.36℃·cm²/W,低渗油低挥发,UL94-V0阻燃,适配芯片与散热结构间隙填充,高挤出速率适配自动化产线
TF-200系列导热绝缘膜:导热系数3.0-5.0W/m·K,耐电压至高>9000V,韧性优异可定制尺寸,兼顾高效导热与高压绝缘,守护电源模块安全
SC9600系列导热硅脂:至高导热系数6.2W/m·K,热阻低至0.11℃·cm²/W,长期使用不干裂,适配薄间隙导热界面,提升芯片散热效率
TS300系列单组分预固化导热凝胶:至高导热系数7.0W/m·K,热阻低至0.40℃·cm²/W,免加热固化,触变性佳适配人工/设备点胶,完美贴合不规则间隙与柔性结构
TP400系列超软导热垫片:导热系数2.0W/m·K,硬度低至5-30 Shore 00,超软高压缩,适配大间隙、柔性腔体填充,均匀导热无局部热点
TP100系列导热垫片:导热系数1.0-10.0W/m·K可选,UL94-V0阻燃,低渗油低挥发,可定制形状尺寸,适配PCB与外壳均热传导
TF-100系列导热粘接膜:导热系数1.5W/m·K,耐电压5000V,UL94-V0阻燃,厚度0.17-0.23mm,加热固化后实现导热绝缘一体化,节约安装空间
TS100系列导热粘接胶:至高导热系数3.0W/m·K,高温快速固化,缓解热循环应力,适配散热器与PCB导热贴合,优化紧凑结构散热路径
TC200系列双组份导热灌封胶:导热系数0.7-4.0W/m·K,流动性佳,UL94-V0阻燃,兼具导热、绝缘、减震性能,适配电源/加热模块整体灌封散热
TC300系列双组份导热凝胶:导热系数1.8-6.0W/m·K,A:B=1:1配比易操作,常温/加热均可固化,适配大功率模组间隙导热填充
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产品系列
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适配场景
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导热系数
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关键特性
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阻燃等级
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TS300导热凝胶
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陪伴玩偶、互动玩偶
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7.0W/m·K
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预固化、免加热、高贴合
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UL94-V0
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TS500导热凝胶
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AI玩具高算力芯片
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至高12W/m·K
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低热阻、低渗油、高挤出
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UL94-V0
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TF-200导热绝缘膜
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AI玩具电源/充电模块
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3.0-5.0W/m·K
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高耐压、韧性好、可定制
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UL94-V0
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TP400超软导热垫片
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柔性陪伴玩具
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2.0W/m·K
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超软高压缩、大间隙适配
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UL94-V0
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TC200导热灌封胶
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情绪充电站电源模块
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0.7-4.0W/m·K
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导热绝缘减震、流动性好
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UL94-V0
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SC9600导热硅脂
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全品类玩具芯片散热
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至高6.2W/m·K
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低热阻、长期不发干
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