江苏通孔回流焊设备厂家

传送系统的调宽能力是Sonic系列热风回流焊炉保证焊接精度的重要基础，其调宽精度达到0.2mm，采用先进的轴调宽系统，能适配不同宽度的PCB（从窄板到宽板）。配合“5+4”的调宽与悬挂系统（5组调宽机构+4组悬挂支撑），可有效抵消轨道因温度变化或长期使用产生的形变，确保轨道平行度始终处于状态。这一设计对需要频繁更换PCB尺寸的多品种、小批量生产场景尤为重要，能减少换线时的调整时间，提升生产切换效率，同时避免因调宽偏差导致的PCB卡板或传送偏移问题。动态温度控制根据 PCB 区域与元件特性调整热风流速，确保均匀焊接，减少虚焊、短路。江苏通孔回流焊设备厂家

传送系统的稳定性直接影响焊接质量，Sonic系列热风回流焊炉在这方面进行了升级。新型悬挂支撑传送系统可承载15kg重量，满足重载PCB的运输需求。调宽精度达0.2mm，通过5组丝杠刚性联接调宽+4组辅助悬吊的组合设计，确保轨道平行度±0.5mm。更值得关注的是其型硬连接三点同步调宽系统，采用45度斜齿轮啮合调宽，保证三点同步运动，调宽机构精度控制在±0.1mm以内。为解决传统滑动摩擦的弊端，设备采用滚轴式链条设计，实现链条与导轨无滑动摩擦，配合特殊硬化处理的导轨（HV>400），可有效防止导轨弯曲、磨损。双轨传送系统还能直接对接市场上所有贴片机轨道，大幅提升生产连贯性。深圳国产回流焊设备哪家强90天免维护周期降30%综合成本，助焊剂回收系统减少90%清理频率，适合高频次生产。

在电子制造朝着高密度、小型化狂奔的当下，元件焊接的“温度适配”难题成了不少厂商的拦路虎—同一电路板上，大型IC与01005这类芝麻粒大小的超小元件混装时，要么小元件过热损坏，要么大元件焊接不实。而SONIC的第三代低风速高静压加热技术，正是为这一困境而来。这项技术的在于“精细控温+全域均匀”。依托低风速高静压设计，热风能像“温柔的手”均匀包裹电路板每一处，配合84%的有效加热面积，让板子从边缘到中心的温度差异被牢牢锁死。更关键的是，其温度均匀性可控制在±1℃以内，意味着无论面对008004、01005等超小元件，还是尺寸较大的功率器件，都能给到各自适配的焊接温度，彻底告别“顾此失彼”的尴尬。对高密度PCB来说，这种均匀性带来的好处显而易见：超小元件不会因局部过热出现“立碑”“偏移”，大型元件也能获得充足热量实现牢固焊接。从手机主板到汽车电子控制模块，只要涉及复杂元件混装，这项技术都能稳定输出一致的焊接质量，既减少了因温度问题导致的返工，也为生产线提效降本提供了扎实支撑。在追求精密制造的，这种能兼顾“细微之处”与“整体稳定”的技术，正成为电子厂商突破产能与品质瓶颈的重要助力。

推荐深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）。作为国家高新技术企业，该公司自2003年成立以来，深耕回流焊设备研发与生产，其产品在技术、应用及服务方面表现亮眼。技术上，第三代回流焊设备采用高静压加热技术，有效加热面积84%，能应对超小元器件焊接，温度控制精度达±1℃，解决了传统设备难以兼顾不同大小元器件焊接的痛点。应用层面，设备通过NOKIA、FOXCONN、浪潮等企业认证，在全球智能手机企业实现量产，覆盖汽车、医疗等多领域。服务上，提供7*24小时支持，且设备支持与MES系统对接，适配智能工厂需求，综合性价比突出。半导体封测机型，倒装芯片焊接精度±5μm，通富微电指定设备。

N2保护系统为Sonic系列热风回流焊炉的高质量焊接提供了关键保障，采用全闭环氮气控制系统，可自动控制炉内氮气浓度，大幅减少氮气浪费。设备全区设有充氮口和取样口，能实时记录含氧量数据，全加热区含氧量可控制在500ppm以内，若选配相关功能，含氧量甚至可做到100ppm以内，满足高精度焊接对低氧环境的要求。在炉内氧浓度1000PPM以下时，耗氮量为18m³/H，相比同类设备更节能。该系统还支持温区含氧量软件设定巡检自动切换，适配不同焊接制程需求，为SIP、3D焊接等新型制程提供稳定的气体环境，提升产品良率。低风速设计减少元件偏移与立碑缺陷，保障智能手机主板、智能手表微型 PCB 的高密度组装质量。定制回流焊设备设备

高效冷却系统20分钟降温至60℃，缩短制程周期，适配消费电子快速迭代的量产节奏。江苏通孔回流焊设备厂家

ARM智能管理系统作为Sonic系列热风回流焊炉的可选配置，为设备注入了智能化基因，全称为AirReflowOvenManagementsystem，可与K2系列硬件实现深度互动管理。该系统能实时采集并分析PCB的温度曲线、炉内氮气浓度、设备运行状态等关键数据，生成动态报告，并在发现异常时及时诊断并反馈给操作人员。这一功能让生产监控从传统的事后检测转变为实时预警，帮助客户快速调整工艺参数，减少不良品产生，同时积累的工艺数据也为持续优化焊接流程提供了依据，助力实现精益生产。江苏通孔回流焊设备厂家