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广州国产激光切割设备供应商

来源: 发布时间:2025年08月20日

sonic 激光分板机的分层切割功能专为厚板加工设计,通过逐层切割避免一次性切割导致的热影响过大,拓展了厚板加工的可能性。传统一次性切割厚 PCB 板(厚度>mm)时,激光能量集中易导致材料局部过热,出现碳化、变形甚至内部结构损伤。sonic 激光分板机可通过软件设置分层厚度(0.05-0.5mm 可调)和分层总数,例如将 2mm 厚板分为 5 层,每层切割 0.5mm。每层切割后,系统自动调整激光焦距,确保下一层切割精度,同时利用短脉冲激光(脉宽<30ns)的 “冷加工” 特性,减少热量累积。测试表明,分层切割的厚板边缘热影响区(HAZ)为传统方式的 1/5(<50μm),且切割面平整度(Ra<1μm)远优于行业标准。这一功能让 sonic 激光分板机可处理通讯设备的厚铜 PCB、工业控制的多层复合板等,突破了传统激光分板机的厚度限制。软件支持多语言切换,操作界面简洁,新手 1 小时可掌握基本操作,降低培训成本。广州国产激光切割设备供应商

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sonic 激光分板机的双向切割功能通过实现激光头往返路径均进行切割,大幅减少空程时间,提高效率,尤其适配长路径切割场景。传统单向切割中,激光头在前进方向工作,返回时为空程,长直线路径的空程时间占比可达 50%。sonic 激光分板机的双向切割功能利用高速振镜(幅面速度>10m/s)的快速回应特性,在激光头返程时自动切换切割方向,使往返路径均处于有效切割状态。支持双向切割模式效率翻倍。对于包含多条平行长路径的 PCB(如电源板的母线铜排),双向切割可使总时间减少 40%-60%。sonic 激光分板机的双向切割功能不提升了单位时间切割长度,还降低了设备无效能耗,适配新能源、工业控制等长板较多的领域。广州国产激光切割设备供应商激光波长适配多种材料吸收特性,切割效率提升 30%,单块 SiP 模组加工需 8 秒。

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针对 600mm×600mm 以上的大尺寸基板,新迪激光切割设备的高效平台设计满足批量加工需求。其双工作台交替作业模式,上下料时间缩短至 15 秒,设备利用率达 95%,某汽车电子厂使用后,车载 PCB 的日产能提升至 8000 片。设备支持分区切割功能,可同时加工多块不同规格的基板,配合自动送料系统,实现 24 小时连续生产。大腔体设计适配轨道交通信号板、工业控制主板等大型部件,切割精度保持一致,边缘平整度达 0.02mm,满足大尺寸产品的装配要求。 段落十二:医疗电子领域的洁净

sonic 激光分板机的保修政策完善,从短期保障到长期服务形成闭环,为设备全生命周期运行提供支持,大幅降低用户的长期使用成本。设备保修覆盖范围:整机本体保修 1 年(消耗品如激光保护镜片除外),确保设备结构和功能在初期使用中的稳定性;激光器作为关键部件,单独保修 1 年,其性能直接影响切割质量,专项保修减少了部件故障的维修成本;其他配件(如电机、传感器、导轨等)保质期均为 1 年,覆盖设备主要易损件。更重要的是,sonic 激光分板机提供终生保修服务,超出保修期后,用户可享受成本价维修和备件更换;同时支持设备硬件及软件升级,确保设备能适配未来工艺需求(如更高精度切割、新材料加工)。这种全周期保障,让用户在设备使用的多年内无需担心维护成本激增,sonic 激光分板机的保修服务降低了长期使用成本。双 Z 轴联动控制精度 0.004mm,确保超薄金属箔切割无变形,适配电池极耳加工。

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sonic 激光分板机的切割质量由设备软硬件和激光本身共同决定,硬件上注重多项精度把控。在硬件精度方面,sonic 激光分板机的定位精度确保切割起点准确,重复精度保证多次切割的一致性,水平精度避免切割面倾斜,光学精度保障激光传输稳定,视觉精度实现对 PCB 板的识别,振镜精度则决定了激光光斑的运动轨迹精度,各项指标均达到行业高标准。激光参数方面,波长范围直接影响材料吸收率,光斑大小决定切割精细度,光束质量关联能量分布均匀性,脉冲时间和点稳定性则影响切割面的光滑度和热影响范围,sonic 激光分板机的这些参数均经过调校。sonic 激光分板机通过硬件与激光的协同,保障了切割质量的稳定性。355nm紫外激光,玻璃/蓝宝石切割无开裂,精度达微米级。广州国产激光切割设备供应商

适用于硬质电路板分板,断面平整,无毛刺,无碳化,满足高质量要求。广州国产激光切割设备供应商

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