东城区小型TOKYODIAMOND以客为尊

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮针对光学玻璃、石英晶体、精密工业陶瓷、蓝宝石等硬质脆性材料优化磨削结构，柔和切削结构可降低磨削冲击力，很大程度抑制工件崩口、碎裂、表层破损问题，***提升贵重原料利用率。陶瓷结合剂气孔型砂轮依托孔隙散热排屑优势，研磨光学镜片、棱镜、光学基板时，一次性加工即可趋近镜面光洁效果，省去二次精细抛光工序，简化整条加工工艺流程东京。从粗磨余量去除到精磨镜面处理，全粒度段砂轮产品全覆盖，大尺寸陶瓷基板平面研磨、小型光学元件轮廓修型均可适配。TOKYODIAMOND砂轮磨料排布经过精密计算，切削阻力小、加工噪音更低，长时间连续作业精度无明显衰减。光学、光电企业使用该系列砂轮后，工件外观瑕疵率大幅下降，产品光学性能更加稳定，是光学元器件量产加工中平衡加工精度、良品率与加工效率的质量磨削方案。自锐性优良，轮廓精度持久稳定，动平衡精度高。东城区小型TOKYODIAMOND以客为尊

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮由日本东京钻石工具制作所研发制造，是面向硬脆难加工材料的**金刚石精密磨削工具，覆盖树脂结合剂、金属结合剂、电镀结合剂等全系列品类，可根据工件材质、加工工艺定制粒度、浓度与轮廓形态。产品依托多年金刚石磨粒筛选与结合剂配方技术，兼顾锋利切削性能与轮廓保持能力，在磨削过程中可控抑制崩边、裂纹、热灼伤等缺陷，批次一致性稳定。适配碳化硅、氧化铝、氮化铝、石英玻璃、蓝宝石、硬质合金、铁氧体、FRP 复合材料等，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮 广泛应用于半导体晶圆、光学元件、精密陶瓷、刀具模具、新能源零部件的成型磨削、端面研磨、倒角、切断与开槽加工。砂轮动平衡精度优异，高速工况下振动低，有效保护主轴，减少修整频次，帮助产线提升加工良率，降低单件加工成本。虹口区进口TOKYODIAMOND功能精工钻石砂轮，稳控崩边，持久锋利。

TOKYO DIAMOND 晶圆**砂轮是硅片、SiC、氮化铝、LT/LN 铌酸锂、蓝宝石基板加工**耗材。TOKYO DIAMOND  VEGA 多孔陶瓷砂轮用于晶圆终抛，超微粒磨料实现超高光洁表面；TOKYO DIAMOND  Taffair 气孔金属砂轮适配碳化硅高效平面研磨，散热强、寿命持久；TOKYO DIAMOND  DEX 电镀倒角砂轮专门处理晶圆边缘、缺口倒角，精细控制倒角角度，**小化边缘崩缺，适配 8/12 英寸大尺寸晶圆量产，是国内外头部芯片制造厂标配磨削工具东京ダイヤモンド工具制作所。

TOKYO DIAMOND 东京金刚石砂轮拥有九十余年超硬磨具研发制造积淀，是全球精密磨削领域**品牌，全线金刚石砂轮依托自研配方、精密成型与一体化检测工艺打造，覆盖树脂、金属、电镀、多孔复合四大结合剂体系，可适配各类超硬、硬脆材料加工需求东京ダイヤ...。品牌**优势在于金刚石磨粒分级筛选与**度把持工艺，磨粒脱落率大幅降低，砂轮使用寿命远超行业通用产品，批量生产中有效减少换刀停机损耗。原厂严苛管控砂轮端面跳动、外圆精度，形位公差稳定控制在微米级，重载深切、成型开槽、镜面抛光等工况下均可长期维持加工一致性。TOKYO DIAMOND产品适配半导体晶圆、精密陶瓷、光学玻璃、硬质合金刀具、磁性材料等**制造场景，同时提供非标轮廓定制、粒度浓度匹配、**修整方案一站式技术支持，兼顾加工效率、工件良率与长期生产成本优化，是精密制造产线稳定磨削的**配套工具。金刚石 / CBN 磨料多结合剂可选，散热排屑优异，长寿命，量产加工精度稳定。

TOKYO DIAMOND BL、MB 系列树脂结合剂金刚石砂轮聚焦镜面精加工与低损伤磨削场景，采用耐高温特种树脂搭配金属复合填料，平衡锋利切削、形状保持与工件防护能力，是硬质合金模具、蓝宝石、钽酸锂晶圆、光学镜片终抛工序优先工具东京ダイヤ...。MB 系列耐热性能突出，大切深重磨削下轮廓不变形，支持放电成型加工复杂成型槽；BL 多孔树脂砂轮内部均匀分布透气孔隙，磨削排屑散热顺畅，加工工件无划痕、微崩缺，可直接实现超光滑镜面效果，大幅缩减后道抛光工序。TOKYO DIAMOND砂轮粒度覆盖 #80 至 #600 全区间，从粗磨、半精磨到镜面抛光完整覆盖，软质树脂基体可缓冲磨削冲击力，针对脆性晶体、薄型晶圆能有效抑制边缘崩损。产品***用于手机镜头模具、半导体封装陶瓷、医用光学透镜加工，单批次工件表面粗糙度一致性高，搭配原厂配套修整板使用，长期维持稳定磨削性能，适配高精度小件批量精密加工产线。TOKYO DIAMOND｜超硬材料加工之选。南京工业TOKYODIAMOND方式

TOKYODIAMOND 匠心沉淀，为精密磨削而生。东城区小型TOKYODIAMOND以客为尊

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮，源自 1932 年创立的东京钻石工具制作所，是日本专业金刚石、CBN 磨具老牌厂商，深耕超硬磨具研发制造九十余年，专注半导体、精密陶瓷、光学石英、硬质合金等难切削脆性材料的精密磨削解决方案。TOKYO DIAMOND 依托树脂、金属、陶瓷、电镀、Metarex 复合结合剂等多元体系，兼顾锋利切削性、自锐性与耐用寿命，可实现晶圆边缘倒角、背面减薄、成型开槽、内孔研磨、镜面精磨等工序，稳定控制崩边与加工损伤，***配套半导体、光学、医疗、精密模具、新能源等**制造领域，为硬脆材料精密加工提供高精度、长寿命的砂轮产品与定制化方案。东城区小型TOKYODIAMOND以客为尊