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TOKYO DIAMOND 东京钻石金刚石 / CBN 砂轮，覆盖树脂结合剂、金属结合剂、陶瓷（Vitrified）、电镀、Metarex 复合金属、MB 耐热树脂等多结合剂品类，适配从粗磨、成型磨削到镜面精加工全工序。金属结合剂导热优异、磨粒把持力强，适合 SiC、AlN、氮化硅、石英玻璃等高性能陶瓷重负荷磨削；电镀砂轮切削轻快、通用性强，适合小批量与复杂型面；树脂结合剂有效抑制崩边，用于低损伤精加工；VEGA 多孔陶瓷砂轮、Taffair 多孔金属砂轮专为第三代半导体 SiC、GaN、蓝宝石晶圆开发，多孔结构提升排屑散热，自锐稳定，获得优异表面质量；Metarex 系列融合树脂的锋利度与金属结合剂的耐磨寿命，延长修整周期，提升难加工材料磨削效率。TOKYO DIAMOND支持异形成型、带柄小磨头、切口薄砂轮、晶圆**缺口砂轮等定制，尺寸、粒度、浓度、槽型可按工件材质与工艺匹配。金刚石 & CBN 全系列砂轮，适配难切削脆硬材料。江苏自动化TOKYODIAMOND共同合作

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮，由日本东京金刚石工具制作所研发制造，拥有近百年精密超硬磨具制造经验，以金刚石及 CBN 超硬磨料为**，搭配树脂、金属、电镀、陶瓷等多种结合剂体系，形成全系列精密砂轮产品。TOKYO DIAMOND 产品线涵盖成型磨削砂轮、晶圆加工砂轮、刀具修磨砂轮、硬脆材料**砂轮等型号，适配硬质合金、精密陶瓷、石英、蓝宝石、光学玻璃、半导体基板、淬硬钢等各类难加工脆硬材料，兼顾粗磨成型、精磨镜面、边缘倒角、开槽切断等多种工艺。TOKYO DIAMOND依托精密烧结、电镀与成型工艺，实现微米级磨削精度，兼顾锋利切削性能与超长使用寿命，适配高精度磨床、数控成型磨床、半导体晶圆加工设备，***用于半导体、光学、精密刀具、汽车零部件、医疗器械、新能源材料等**制造领域，是硬脆材料精密加工的**超硬磨具。虹口区原装进口TOKYODIAMOND配硬质合金、陶瓷、光学玻璃、半导体基材，兼顾磨削效率与镜面光洁度。

TOKYODIAMOND半导体**金刚石砂轮专为硅片、SiC、氮化镓、蓝宝石、钽铌酸锂等晶圆边缘倒角、定位槽加工、背面研磨开发，细分ME金属、多孔复合、电镀多款适配型号，贴合第三代半导体大尺寸晶圆精密加工严苛标准东京ダイヤ...。原厂独有高精度复合成型工艺，金刚石磨粒层与主轴基准同轴度控制较高，晶圆加工后边缘无细微崩口、晶格损伤，大幅降低后续封装报废风险；多孔金属结合剂型号散热自锐兼顾，长时间连续研磨不钝化，砂轮更换周期长。TOKYODIAMOND可加工标准R角、T型槽、不对称特殊轮廓，针对超薄脆性晶圆优化磨料硬度与孔隙配比，缓冲磨削压力，避免晶片翘曲碎裂。产品供应全球主流晶圆制造企业，适配全自动晶圆研磨设备，粒度、磨粒浓度、结合剂硬度均可按晶圆材质、加工工序定制，同步配套完整工艺方案，解决宽禁带半导体材料磨削难、耗材成本高、良率不稳定痛点，支撑芯片制造高精度、高稳定性量产需求。晶圆倒角砂轮

TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮以高纯度金刚石、立方氮化硼 CBN 超硬磨料作为切削主体，依靠不同结合剂体系实现磨粒牢固把持与可控磨损，形成适配不同工况的结构类型。树脂结合剂砂轮以耐热树脂为基体，弹性良好、可实现镜面精磨，适合高光洁度精密加工；金属结合剂砂轮刚性强、导热好、耐用性佳，适合重载成型磨削、深槽磨削与半导体晶圆粗磨；陶瓷 / 多孔结构砂轮具备优良排屑与散热能力，适配脆硬材料高效率研磨；电镀砂轮可实现超薄成型与精细倒角加工，适合微结构精密磨削。通过精细控制磨粒浓度、粒度分布与基体结构，实现渐进式均匀磨损，保证轮廓精度长期稳定，兼顾自锐切削能力与形状保持性，适配从粗加工成型到纳米级镜面精加工的全工序磨削需求，解决硬脆材料易崩边、易烧伤、精度难以保证的行业痛点。以钻石之力，攻克难切削材料加工难题。

日本 TOKYO DIAMOND 东京钻石砂轮，源自东京钻石工具制作所，专注金刚石 / CBN 超硬磨具研发制造。产品线涵盖树脂、金属、陶瓷、电镀四大结合剂体系，包含 Metarex、DEX、CITIUS、MB 等经典系列，适配各类硬脆材料与淬火钢材精密研磨。精选高纯度单晶金刚石与 CBN 磨粒，磨粒分布均匀，结合剂配方自研优化；多孔结构强化散热排屑，有效抑制工件烧伤、崩边裂纹，持续维持锋利切削性能。支持平面磨削、成型仿形、内圆研磨、晶圆倒角、刀具刃磨等工艺，尺寸精度稳定，轮廓保持性优异。 TOKYO DIAMOND 广泛应用半导体、精密陶瓷、光学玻璃、硬质合金刀具、钕铁硼磁材、新能源复合材料，可提供标准规格与异形砂轮定制方案，是高精度难加工材料磨削推荐砂轮。TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮，微米级精密磨削，硬脆材料加工稳定出彩。长宁区全新TOKYODIAMOND方式

MB 系列树脂结合剂砂轮兼锋利切削与高形状保持能力，支持放电成型修整，可完成大切深重磨削与复杂仿形加工。江苏自动化TOKYODIAMOND共同合作

TOKYO DIAMOND 东京钻石（東京ダイヤモンド）金刚石 / CBN 砂轮，是日系硬脆材料精密磨削**磨具，依托多年磨粒、结合剂配方技术，覆盖金属结合剂、树脂结合剂、陶瓷结合剂、电镀等多种体系，包含半导体晶圆倒角砂轮、超薄切割片、成型磨削轮、内孔磨头、镜面研磨轮等丰富品类。针对 SiC、蓝宝石、石英、氮化铝、硬质合金、陶瓷、光学玻璃等难加工材料优化配方，有效抑制崩边、热裂，兼顾锋利度与轮廓保持性；多孔 TAFFAIR、Metarex、MB、BL 等特色系列，分别适配重切削、成型切入、镜面抛光、化合物半导体加工等场景，精度稳定、自锐性可控，TOKYO DIAMOND 东京钻石广泛应用于半导体功率器件、光学元件、精密模具、CFRP 复合材料、刀具制造等**精密加工领域，是日系精密磨床标配主流砂轮方案。江苏自动化TOKYODIAMOND共同合作