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TOKYODIAMOND半导体**金刚石砂轮专为硅片、SiC、氮化镓、蓝宝石、钽铌酸锂等晶圆边缘倒角、定位槽加工、背面研磨开发，细分ME金属、多孔复合、电镀多款适配型号，贴合第三代半导体大尺寸晶圆精密加工严苛标准东京ダイヤ...。原厂独有高精度复合成型工艺，金刚石磨粒层与主轴基准同轴度控制较高，晶圆加工后边缘无细微崩口、晶格损伤，大幅降低后续封装报废风险；多孔金属结合剂型号散热自锐兼顾，长时间连续研磨不钝化，砂轮更换周期长。TOKYODIAMOND可加工标准R角、T型槽、不对称特殊轮廓，针对超薄脆性晶圆优化磨料硬度与孔隙配比，缓冲磨削压力，避免晶片翘曲碎裂。产品供应全球主流晶圆制造企业，适配全自动晶圆研磨设备，粒度、磨粒浓度、结合剂硬度均可按晶圆材质、加工工序定制，同步配套完整工艺方案，解决宽禁带半导体材料磨削难、耗材成本高、良率不稳定痛点，支撑芯片制造高精度、高稳定性量产需求。晶圆倒角砂轮TOKYODIAMOND 东京钻石，金刚石 / CBN 磨料，自锐性出色，磨削精度稳定，适配硬质合金、陶瓷加工，耐磨抗损耗。杨浦区全新TOKYODIAMOND功能

综合使用成本层面，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮跳出单价对比，以长寿命、高稳定性、低损耗三大特质为制造企业实现长效降本增效。优异的磨粒把持结构与均匀磨损特性，砂轮整体使用寿命比国产普通钻石砂轮高出 30% 以上，大幅度削减砂轮采购频次与备货资金占用。加工过程工件良品率提升，返工、报废产生的原材料、人工损耗同步降低；砂轮自锐特性优异，修整周期大幅拉长，设备停机修整时间缩减，机床有效生产时长得到释放，产能稳步提升。品牌可依据客户加工材质、机床参数、工艺需求提供砂轮粒度、结合剂、外形的定制化方案，适配多片同步磨削、异形轮廓放电成型加工等特殊工艺。不管是实验室小批量高精研发加工，还是工厂全天候自动化量产作业，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮均可维持稳定磨削输出，用更低的综合使用成本，换取更高的产品加工品质与产能收益，适配当下制造业精细化管控生产成本的发展需求。杨浦区全新TOKYODIAMOND功能采用品质金刚石磨料，搭配优化结合剂配方，自锐性优，切削锋利。

TOKYODIAMOND 金刚石砂轮依托日本原厂全套烧结工艺，实现高效率量产与长期精度稳定，适配汽车精密零部件与航空难加工材料磨削。针对变速箱齿轮、轴承内环、发动机液压配件以及钛合金精密零件，砂轮可完成淬火钢、金属陶瓷、超硬合金的高效外圆与端面磨削。磨料硬度高、自锐性良好，持续切削不易钝化，长时间作业不会出现工件尺寸漂移。结合剂配方兼顾韧性与耐热性，抵御高速磨削产生的高温，避免砂轮软化失效。相比常规金刚石砂轮，TOKYODIAMOND 产品更换频次减少一半，有效缩减生产线停机时间。TOKYODIAMOND 全系列型号齐全，从粗加工大去除量砂轮到纳米级镜面精磨砂轮一应俱全，还可根据机床参数定制孔径、厚度与磨层宽度。TOKYODIAMOND 严苛的出厂品控保证每一批次性能一致，助力机械制造企业稳定量产，平衡加工效率、工件精度与耗材综合成本。

TOKYO DIAMOND 东京钻石金刚石磨具与切削刀具，针对硬脆材料加工痛点开发，提供金属、树脂、陶瓷、电镀多种结合剂方案。Metarex 复合型砂轮融合树脂结合剂锋利度与金属结合剂耐磨寿命，自锐性好、修整周期更长；Arcceed 单晶金刚石车刀刃口波纹度可达 50nm 以内，满足非球面光学模具超精切削；晶圆**倒角砂轮适配 SiC、氮化镓、钽酸锂等第三代半导体材料，稳定控制崩损。TOKYO DIAMOND产品可定制沟槽轮廓、孔径、分段结构，兼顾镜面抛光、高效粗磨、薄件切割等不同工序，降低加工崩边、热损伤，提升工件良率与工具寿命，适配 CNC 加工中心、晶圆磨边机、光学超精密车床。TOKYO DIAMOND，难削材料磨削解决方案。

TOKYO DIAMOND 东京钻石（东京ダイヤモンド工具制作所），日本超精密金刚石工具老牌厂商，拥有近 90 年硬脆材料加工工具研发制造经验。主营单晶金刚石刀具、PCD/CBN 刀具、金属 / 树脂 / 陶瓷结合剂金刚石砂轮、带柄磨头、切割薄片、晶圆倒角砂轮等产品，覆盖 Metarex、Arcceed 等特色系列。依托结合剂配方与超精密刃口加工技术，擅长硅、SiC、蓝宝石、石英、陶瓷、硬质合金等难切削硬脆材料加工，有效抑制崩边、热裂，刃口轮廓精度优异。TOKYO DIAMOND 广泛应用于半导体晶圆、光学镜片、医疗透镜、精密模具、复合材料、电子陶瓷等高精制程，是硬脆材料磨削、切割、超精车削的**工具方案供应商。散热效果出众，有效减少工件热损伤，适配半导体、光学元件、硬质合金等高精度研磨场景。奉贤区制造TOKYODIAMOND服务放心可靠

东京钻石金刚石砂轮 树脂结合剂镜面砂轮 成型磨砂轮。杨浦区全新TOKYODIAMOND功能

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮针对光学玻璃、石英晶体、精密工业陶瓷、蓝宝石等硬质脆性材料优化磨削结构，柔和切削结构可降低磨削冲击力，很大程度抑制工件崩口、碎裂、表层破损问题，***提升贵重原料利用率。陶瓷结合剂气孔型砂轮依托孔隙散热排屑优势，研磨光学镜片、棱镜、光学基板时，一次性加工即可趋近镜面光洁效果，省去二次精细抛光工序，简化整条加工工艺流程东京。从粗磨余量去除到精磨镜面处理，全粒度段砂轮产品全覆盖，大尺寸陶瓷基板平面研磨、小型光学元件轮廓修型均可适配。TOKYODIAMOND砂轮磨料排布经过精密计算，切削阻力小、加工噪音更低，长时间连续作业精度无明显衰减。光学、光电企业使用该系列砂轮后，工件外观瑕疵率大幅下降，产品光学性能更加稳定，是光学元器件量产加工中平衡加工精度、良品率与加工效率的质量磨削方案。杨浦区全新TOKYODIAMOND功能