湖南工业TOKYODIAMOND共同合作

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮源自日本东京金刚石工具制作所，深耕超硬磨具制造多年，依托成熟的匠心制造工艺，成为全球精密磨削行业内广受认可的金刚石砂轮品牌。TOKYODIAMOND 产品在生产全流程执行严苛品质管控标准，高纯度金刚石、CBN 磨粒经过高精度分级筛选，磨粒粒度、浓度以及结合剂气孔率经过科学配比，从源头保障砂轮切削性能稳定可靠。砂轮可选树脂、金属、陶瓷、电镀等多种结合剂体系，不同配方适配粗磨、成型磨削、镜面精磨等各类工序。在高速磨削作业当中，砂轮运转平稳，振动幅度低，自锐效果优异，磨粒磨损均匀，不易出现磨粒过早脱落、局部钝化失效等问题，长期量产加工尺寸波动极小。TOKYODIAMOND ***适配进口高精度磨床与自动化生产线，可用于硬质合金、精密陶瓷、光学玻璃、半导体晶圆等难切削工件加工，有效提升工件良品率，延长耗材使用寿命，TOKYODIAMOND 帮助制造企业降低长期生产综合成本。砂轮动平衡精度高、耐磨寿命长，可大幅提升工件加工良率与生产效率。湖南工业TOKYODIAMOND共同合作

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮针对光学玻璃、石英晶体、精密工业陶瓷、蓝宝石等硬质脆性材料优化磨削结构，柔和切削结构可降低磨削冲击力，很大程度抑制工件崩口、碎裂、表层破损问题，***提升贵重原料利用率。陶瓷结合剂气孔型砂轮依托孔隙散热排屑优势，研磨光学镜片、棱镜、光学基板时，一次性加工即可趋近镜面光洁效果，省去二次精细抛光工序，简化整条加工工艺流程东京。从粗磨余量去除到精磨镜面处理，全粒度段砂轮产品全覆盖，大尺寸陶瓷基板平面研磨、小型光学元件轮廓修型均可适配。TOKYODIAMOND砂轮磨料排布经过精密计算，切削阻力小、加工噪音更低，长时间连续作业精度无明显衰减。光学、光电企业使用该系列砂轮后，工件外观瑕疵率大幅下降，产品光学性能更加稳定，是光学元器件量产加工中平衡加工精度、良品率与加工效率的质量磨削方案。无锡正规TOKYODIAMOND以客为尊树脂结合剂切削柔和，适合精加工与镜面研磨。

石英玻璃、光学基板、手机镜头蓝宝石盖板加工选用 DEX 电镀砂轮与多孔树脂精磨砂轮，切削柔和无划伤，直接达成准镜面效果，省去二次抛光工序；单晶金刚石刀具配套砂轮用于非球面透镜模具研磨，轮廓精度 50nm 以下，模具成型表面顺滑，提升光学元件透光与成像品质东京ダイヤモンド工具制作所

CITIUS 重磨系列、MB 成型砂轮专攻钨钢铣刀、钻头、冲头、注塑模具深槽、R 角成型磨削。金属结合剂砂轮粗磨去除余量效率高，树脂多孔砂轮精抛降低表面粗糙度，加工后刀具刃口无锯齿、无微裂纹，刀具使用寿命提升数倍，适配刀具磨床、五轴成型磨床批量生产

在第三代半导体、硅晶圆精密加工赛道中，TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮是量产产线主流选配耗材，适配硅片、碳化硅、氮化铝晶圆的减薄、边缘倒角、缺口研磨、开槽等关键工序。品牌专属金属结合剂砂轮搭配自研 AD-C 修整工艺，高目数 #3000 超细粒度砂轮使用寿命相较传统产品提升 2**幅减少砂轮更换停机频次。砂轮基体导热效率优异，磨削热量可快速导出，有效规避晶圆热损伤、崩边、表层微裂纹等不良缺陷，槽形公差可控制在 ±1° 以内，工件径向跳动精度优于 5μm，契合芯片制造微米级严苛公差标准。多孔结构设计自带优良自锐性能，连续量产加工无需频繁修整砂轮，磨削纹路均匀细腻，降低晶圆表面粗糙度。TOKYODIAMOND依托稳定的加工一致性，有效缩减晶圆废品率，在半导体封测、功率器件生产线上，兼顾加工品质与生产效率，帮助企业有效压低整体制程成本。TOKYO DIAMOND 东京钻石，日本精密金刚石工具老牌。

TOKYO DIAMOND 金属结合剂金刚石砂轮主打高导热、高耐磨、强把持三大**特性，专为 SiC、氮化铝、石英玻璃、氧化铝精密陶瓷等难加工硬脆材料开发，包含 MF50、Metarex、Taffair 多孔金属等细分系列，适配重负荷成型磨削、晶圆边缘倒角、大面积平面研磨工序东京ダイヤ...。金属基体导热性能优异，磨削热量快速导出，彻底避免工件热裂、灼伤、崩边问题，多孔结构型号兼顾锋利切削与自锐性能，无需频繁修整即可持续稳定出刃。自研金属粉烧结工艺大幅提升金刚石颗粒包裹强度，重载深切工况下磨粒不易剥离，砂轮综合寿命较电镀砂轮提升数倍，磨削噪音更低、切削阻力更小。可通过放电加工制作复杂 V 型、R 型、异形沟槽轮廓，适配多片组合同步磨削工艺，广泛应用第三代半导体晶圆、光学基板、陶瓷结构件量产加工，在高产能连续生产场景中，TOKYO DIAMOND 有效降低废品率与耗材更换频次，综合加工成本优势突出。TOKYODIAMOND 东京钻石 MB 系列树脂结合剂砂轮兼顾锋利切削与高形状保持能力，支持放电成型修整。闵行区购买TOKYODIAMOND性价比高

配硬质合金、陶瓷、光学玻璃、半导体基材，兼顾磨削效率与镜面光洁度。湖南工业TOKYODIAMOND共同合作

半导体与光学行业选用TOKYO DIAMOND 东京钻石 DEX 系列砂轮，用于硅 / 碳化硅晶圆边缘倒角、光学玻璃、水晶基板精磨，有效减少基板崩缺，保障元件良率；刀具制造行业采用 CITIUS、MB 树脂砂轮，用于钨钢铣刀、钻头、成型刀具沟槽与刃口磨削，刃面光洁，提升刀具成品品质；精密陶瓷、钕铁硼磁材加工推荐 Metarex 金属结合剂砂轮，胜任重载成型、深槽磨削；新能源 CFRP 复合材料、石墨加工**砂轮可避免材料分层撕裂；TOKYO DIAMOND CBN 砂轮适合高速钢、淬火合金钢零部件精密研磨，***配套自动化磨削生产线。湖南工业TOKYODIAMOND共同合作