浦东新区半导体晶圆加热盘定制

国瑞热控高真空半导体加热盘，专为半导体精密制造的真空环境设计，实现无污染加热解决方案。产品采用特殊密封结构与高纯材质制造，所有部件均经过真空除气处理，在 10⁻⁵Pa 高真空环境下无挥发性物质释放，避免污染晶圆表面。加热元件采用嵌入式设计，与基材紧密结合，热量传递损耗降低 30%，热效率***提升。通过内部温度场模拟优化，加热面均温性达 ±1℃，适配光学器件镀膜、半导体晶圆加工等洁净度要求严苛的场景。设备可耐受反复升温降温循环，在 - 50℃至 500℃温度区间内结构稳定，为高真空环境下的精密制造提供符合洁净标准的温控保障。持续改进服务理念，听取客户反馈，不断提升产品性能。浦东新区半导体晶圆加热盘定制

依托强大的研发与制造能力，国瑞热控提供全流程半导体加热盘定制服务，满足特殊工艺与设备的个性化需求。可根据客户提供的图纸与参数，定制圆形、方形等特殊形状加热盘，尺寸覆盖 4 英寸至 18 英寸晶圆规格。材质可选择铝合金、氮化铝陶瓷、因瓦合金等多种类型，加热方式支持电阻加热、红外加热及复合加热模式，温度范围与控温精度按需设定。通过三维建模与温度场仿真优化设计方案，原型样品交付周期缩短至 15 个工作日，批量生产前提供 2 台样品进行工艺验证。已为长鑫存储、华虹半导体等企业定制**加热盘，适配其自主研发设备，助力国产半导体设备产业链完善。重庆刻蚀晶圆加热盘非标定制节能环保设计理念，热损失小效率高，助力绿色生产制造。

国瑞热控快速退火**加热盘以高频响应特性适配 RTP 工艺需求，采用红外辐射与电阻加热复合技术，升温速率突破 50℃/ 秒，可在数秒内将晶圆加热至 1000℃以上。加热盘选用低热惯性的氮化铝陶瓷材质，搭配多组**温控模块，通过 PID 闭环控制实现温度快速调节，降温速率达 30℃/ 秒，有效减少热预算对晶圆性能的影响。表面喷涂抗热震涂层，可承受反复快速升降温循环而无开裂风险，使用寿命超 20000 次循环。设备集成温度实时监测系统，与应用材料 Centura、东京电子 Trias 等主流炉管设备兼容，为先进制程中的离子***、缺陷修复工艺提供可靠支持。

国瑞热控推出半导体加热盘**温度监控软件，实现加热过程的数字化管理与精细控制。软件具备实时温度显示功能，可通过图表直观呈现加热盘各区域温度变化曲线，支持多台加热盘同时监控，方便生产线集中管理。内置温度数据存储与导出功能，可自动记录加热过程中的温度参数，存储时间长达 1 年，便于工艺追溯与质量分析。具备温度异常报警功能，当加热盘温度超出设定范围或出现波动异常时，自动发出声光报警并记录异常信息，提醒操作人员及时处理。软件兼容 Windows 与 Linux 操作系统，通过以太网与加热盘控制系统连接，安装调试便捷，适配国瑞全系列半导体加热盘，为半导体生产线的智能化管理提供技术支持。多重安全保护设计，漏电过载超温防护，安全可靠。

国瑞热控半导体加热盘**散热系统，为设备快速降温与温度稳定提供有力支持。系统采用水冷与风冷复合散热方式，水冷通道围绕加热盘均匀分布，配合高转速散热风扇，可在 10 分钟内将加热盘温度从 500℃降至室温，大幅缩短工艺间隔时间。散热系统配备智能温控阀，根据加热盘实时温度自动调节水流量与风扇转速，避免过度散热导致的能耗浪费。采用耐腐蚀管路与密封件，在长期使用过程中无漏水风险，且具备压力监测与报警功能，确保系统运行安全。适配高温工艺后的快速降温需求，与国瑞加热盘协同工作，形成完整的温度控制闭环，为半导体制造中多工艺环节的连续生产提供保障。接口布线密封精心设计，确保整体性能稳定，延长使用寿命。金山区高精度均温加热盘定制

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国瑞热控推出加热盘节能改造方案，针对存量设备能耗高问题提供系统升级。采用石墨烯导热涂层技术提升热传导效率，配合智能温控算法优化加热功率输出，使单台设备能耗降低 20% 以上。改造内容包括加热元件更换、隔热层升级与控制系统迭代，保留原有设备主体结构，改造成本*为新设备的 40%。升级后的加热盘温度响应速度提升 30%，温度波动控制在 ±1℃以内，符合半导体行业节能标准。已为华虹半导体等企业完成 200 余台设备改造，年节约电费超百万元，助力半导体工厂实现绿色生产转型。浦东新区半导体晶圆加热盘定制

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