真空回流焊的冷却方式对焊点质量有怎样的影响？

广东华芯半导体技术有限公司2025-04-11

快速冷却能使焊点迅速凝固，晶粒细小，焊点强度比较高，可有效减少焊点内部的应力集中，降低裂纹产生的风险。但冷却速度过快，可能导致元器件与基板之间因热膨胀系数差异产生过大应力，引发焊点开裂。缓慢冷却则可能使焊点晶粒粗大，降低焊点强度和导电性。合适的冷却方式应根据元器件和基板材料的特性进行选择。广东华芯半导体技术有限公司的真空回流焊设备配备多种可调节的冷却方式，能够控制冷却速率，满足不同产品对焊点质量的要求，为您打造优良焊点。

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