佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2025-07-16
佑光智能关键技术聚焦半导体封装设备领域,主要包括:1)高精度固晶技术,覆盖大尺寸晶圆贴装和双点胶头高速固晶工艺,精度达微米级;2)多场景适配能力,针对MiniLED、车载、光通讯等领域开发对应的解决方案;3)模块化设计体系,通过标准化技术输出实现非标定制快速响应。其技术壁垒体现在80余项技术支撑的工艺know-how积累,研发团队具备中国首代固晶机研发经验,形成"设备-工艺-应用"三位一体的技术生态。
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