佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2026-09-23
佑光智能固晶设备可兼容 4 寸、6 寸、8寸等尺寸晶圆,支持薄膜蓝膜、UV 膜晶圆,晶圆台具备角度校正功能,识别晶圆标记点,完成芯片有序拾取,适配不同厚度、不同硬度的芯片。晶圆载台可自动调平,减少晶圆翘曲带来的拾取不良。系统可设置晶圆边界,避开边缘破损芯片。当晶圆上芯片良率分布不均时,可设置区域跳过,不拾取缺陷区域芯片。设备支持不同粘性的蓝膜,配合顶针机构,平稳将芯片顶起,降低拾取时芯片崩边风险。
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