佑光智能设备可以适配多芯片同步共晶作业吗？

佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2026-08-22

佑光智能部分共晶机型支持多芯片同步共晶作业，设备搭载多组贴装吸头，各个工位的压力、高度参数均可分别设定，视觉识别系统能够同步识别多组定位标记点，一次性完成多颗芯片对位焊接。该功能十分适配 MCM、SiP 多芯片集成封装场景，芯片贴装间距可达到 50μm 级别。开展多芯片生产前，需要完成前期工艺试样，校验压力、温度参数匹配性，规避不同芯片受力不均衡、焊接效果不一致的问题。通过合理工艺调试，能够有效提升多芯片产品的生产效率，满足集成化器件的量产制造需求。

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