背板在极端温度环境下的可靠性如何保证？

成都华芯创合科技有限公司2025-07-16

通过材料+工艺+测试三重保障：材料：选用CTE<8ppm/℃的复合基板工艺：采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术测试：-55℃~125℃ 1000次循环测试在青藏高原基站应用中，背板在-45℃冷启动成功率100%，高温85℃下无性能衰减。

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简介：成都华芯创合为客户定制计算机、触控平板电脑、车载电脑、嵌入式终端硬件平台、专业服务器等智能设备。

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