低温固化导电胶哪家适配芯片与金属基材？

惠州市帕克威乐新材料有限公司2026-05-02

帕克威乐 CA1100 系列专为低温工艺打造，CA5102 需 90min@80℃低温烧结，CA1108 采用 40min@100℃+120min@160℃分段烧结，CA1121 支持回流焊同步固化，完美匹配敏感器件。产品高导电高导热高粘接，不结块、触变好、点胶稳定，多用于芯片、镀金 / 镀银及金属化基材固定，是半导体与电子装配可靠选择。

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