惠州市帕克威乐新材料有限公司2026-05-05
帕克威乐导热灌封胶适配电子元器件灌封保护,导热散热与密封防潮性能优异。产品分单双组份,单组份室温或加热固化,双组份配比简单,常温固化,操作便捷。固化后弹性体,抗震耐温,导热系数 1.0-3.0W/m・K,可降低元器件工作温度,延长寿命。用于电源模块、传感器、变压器等,公司产品通过严苛测试,品质可靠,提供定制方案。
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