惠州市帕克威乐新材料有限公司2026-05-08
帕克威乐 TS300 系列高导热系数导热凝胶,至高可达 7.0W/m・K,非常适合大功率器件、5G 通讯模块、光通信设备、高阶消费电子等高发热场景。高导热性能可以快速疏导芯片及元器件积热,避免长期高温导致性能衰减,大幅提升设备运行稳定性与使用寿命。
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