深圳市联合多层线路板有限公司2026-07-22
联合富盛具备软硬结合板的全流程生产能力,可承接不同层数、不同结构的软硬结合 PCB 订单,适配需要弯折、空间受限的使用场景。在层数方面,样品阶段可做到 1 到 14 层,批量阶段可做到 1 到 12 层,成品板厚范围覆盖 0.25mm 到 3.0mm,能够适配不同的结构设计需求。在线路精度方面,软硬结合板的小线宽线距可做到 0.05mm,能够实现精细的线路布局,满足小型化产品的设计要求。基材方面,软板部分可选用 PI、PET 等材质,覆盖膜可选用台虹、宏仁、生益等品牌的产品,硬板部分可搭配生益、联茂、建滔等品牌的板材,原材料选择丰富,可根据产品性能需求灵活搭配。配套工艺方面,软硬结合板可搭配沉金、沉锡、OSP、沉银、镀金等多种表面处理工艺,也可实现补强制作,补强材料包含 FR4、PI、PET、SUS、PSA 等多种类型,可根据产品的弯折、支撑需求选型。在可靠性指标上,软硬结合板的抗剥离强度可达 1.4N,热冲击可通过 288℃10 秒 3 次的测试,炉前平整度可控制在 15 微米以内,炉后平整度可控制在 30 微米以内,能够保障产品的使用可靠性。这类软硬结合 PCB 应用于消费电子、医疗设备、光电模块等领域,既具备硬板的支撑性,也具备软板的可弯折性,能够有效节省产品内部空间。
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