联合多层HDI板怎么控制板厚公差？

深圳市联合多层线路板有限公司2026-09-09

联合多层通过多环节管控来保障HDI板的板厚公差。设计阶段的DFM评审中，工程团队会评估层叠结构与铜分布对板厚的影响，针对铜分布不均、内层大面积开窗的设计给出优化建议，避免压合后板厚差异过大。压合工序是板厚管控的，根据不同的层叠结构、板材类型、铜厚设置对应的压合参数，包括温度曲线、压力大小、保压时间等，保障树脂均匀流动填充，控制终板厚。压合前对各层基材与铜厚进行确认，压合后逐块检测板厚，确认在公差范围内才流入下道工序。针对高阶HDI多次压合的特点，每一次压合都管控板厚偏差，避免误差累积。对于有特殊板厚要求的订单，还可针对性调整层叠设计与压合参数，满足更严格的公差要求。通过从设计到压合的全流程管控，能够稳定控制HDI板的板厚公差，满足客户的装配与性能要求。