深圳市方瑞科技有限公司2026-04-30
等离子清洗机不能直接降低碳化硅晶圆的表面粗糙度,但可以去除抛光后残留的有机物和金属杂质,为后续外延或器件制备提供洁净表面。方瑞科技的真空等离子清洗机使用Ar/O₂混合气体,物理溅射与化学清洁结合,处理后晶圆表面XPS检测无碳污染。如需降低粗糙度,需结合CMP工艺。
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