真空回流焊焊接医疗电子，焊点需满足哪些要求？

广东华芯半导体技术有限公司2025-10-21

医疗电子焊点需高可靠性，主要要求有三：一是空洞率＜0.5%，需将真空度设为 10-20Pa，保温阶段延长至 30-35s，用 X 射线检测确认；二是剪切强度≥50MPa，通过推拉力测试机验证，避免焊点脱落；三是耐温性，需通过 - 40℃至 85℃、500 次温度循环测试，焊点无裂纹。同时焊料需选医用级无铅焊料（如 SAC305），助焊剂残留＜0.1%。广东华芯半导体技术有限公司的设备，可满足医疗电子 ISO 13485 体系下的焊接需求。

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