真空回流焊能焊无铅高银锡膏（Sn-3.0Ag-0.5Cu）吗

广东华芯半导体技术有限公司2025-08-29

能焊接无铅高银锡膏（Sn-3.0Ag-0.5Cu），但需调整设备参数适配其特性。该类锡膏熔点较高（约 217℃），需适当提高峰值温度，通常比焊接普通无铅锡膏高 5-10℃，确保焊料充分熔融；同时延长恒温时间，给助焊剂足够时间活化，去除焊盘和元器件引脚上的氧化层；真空度设置与普通锡膏类似，重点确保焊料熔融阶段真空度稳定。广东华芯半导体技术有限公司的真空回流焊设备内置无铅高银锡膏特定工艺配方，无需复杂调试，可直接调用，同时设备温控精度高，能稳定控制焊接参数，保障焊接质量。

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