是专为化学镀工艺设计的、用于装载小型或精密零件进行批量化学镀处理的设备,其作用是让零件在滚筒内均匀接触化学镀液,实现无外接电源情况下的镀层沉积
一、结构特点
化学镀滚筒的结构需适应化学镀“无电流驱动、依赖镀液化学反应”的特性,设计围绕“镀液流通性”“零件翻动均匀性”和“防零件损伤”展开:
多孔筒身:滚筒主体通常为镂空网状结构(如不锈钢网、钛网),网孔大小根据零件尺寸设计(一般小于零件小尺寸,防止零件漏出),确保化学镀液能自由进出滚筒,为零件表面提供持续的反应离子。
低转速驱动系统:相比电镀滚筒,化学镀滚筒转速更低(通常1-10转/分钟),避免因高速旋转导致的零件碰撞损伤,同时保证零件能缓慢翻动,均匀接触镀液。
密封与防腐设计:滚筒材质需耐化学镀液腐蚀(如不锈钢、钛合金或聚四氟乙烯),连接处采用密封结构,防止镀液泄漏,同时避免滚筒材质与镀液发生化学反应影响镀层质量。
装载量控制:滚筒内部空间需合理设计,零件装载量通常不超过滚筒容积的1/3-1/2,预留足够空间让零件翻动和镀液流通。 耐温 - 20℃至 120℃,适应严苛环境。上海有哪几种型号电镀滚筒原理

镀 ABS 塑料材料的电镀滚筒的材质:
电镀滚筒的材质类型
金属材质不锈钢(304、316 等)特性:耐酸、碱等电镀液腐蚀,机械强度高,不易生锈,适合长期在潮湿、腐蚀性环境中使用。
应用:常用于酸性镀铜、镍等电解液体系,对 ABS 塑料镀层的均匀性和滚筒本身的寿命有较好保障。
钛合金特性:耐腐蚀性极强,尤其在高温、强氧化性电解液(如镀铬液)中表现突出,且重量轻、强度高。
应用:适用于高要求的电镀工艺,如硬铬电镀,但成本较高,通常在或特殊需求场景中使用。
铜或铜合金特性:导电性优异,能提升电镀效率,促进 ABS 塑料表面镀层的均匀沉积。
应用:多用于对导电性要求高的电镀工序,如镀铜打底,但需注意铜在某些电解液中的耐腐蚀性不足,可能需要额外防护。 广西进口电镀滚筒滚镀机阶梯式滚筒设计,单位能耗处理量提升 25%。

精密小滚筒是一种专为小型、精密零件设计的电镀设备,具有以下特性:紧凑设计:直径通常在300mm以下,长度较短,适合处理微型工件(如电子元件、半导体器件)。高精度控制:配备智能控制系统,可精细调节转速(0.5-15rpm无级变速)、电流密度和镀液流量,确保镀层厚度偏差≤±5μm。耐腐蚀材质:筒体多采用PP、不锈钢或特种塑料,表面经特殊处理,耐受强酸强碱环境,寿命长达2-3年。高效均匀性:通过菱形网孔(开孔率>45%)和螺旋导流板设计,使零件翻滚更均匀,避免碰撞损伤,镀层孔隙率可降至0.4个/cm²以下。
滚镀与挂镀的区别
一、工艺原理与设备结构
滚镀原理:将工件装入带孔滚筒(容积 5-500L 不等),滚筒倾斜浸没于镀液中,通过旋转(5-15r/min)使工件随滚筒翻滚,同时通过导电装置(如铜轴 + 石墨块)通电电镀。
设备关键件:滚筒(网孔 1-10mm)、导电系统(电阻≤0.1Ω)、倾斜卸料机构。特点:工件在滚筒内动态接触镀液,依靠自身碰撞与滚镀摩擦实现镀层附着,适合批量小件处理。
挂镀原理:工件通过挂具(如不锈钢挂钩、塑料夹具)逐件悬挂于电镀槽上方,完全浸没于镀液中,通过挂具导电杆直接通电电镀。
设备关键件:挂具(需根据工件定制)、导电杆(纯铜或镀硬铬)、阳极板(如锌板、镍板)。特点:工件静止或小幅摆动,镀层附着依赖电流分布与镀液流动性,适合单件或小批量精密件。 在线清洗系统,维护周期延长至 24 小时。

陶瓷本身是绝缘体,且表面性质与金属差异较大,需要通过特殊的前处理工艺解决导电和结合力问题,才能进行后续的电镀操作。
一、陶瓷电镀的难点
1.导电性问题:陶瓷本身不导电,无法直接通过电流实现金属离子沉积,必须先在表面形成导电层。
2.结合力问题:陶瓷表面光滑、化学稳定性高,金属镀层难以直接附着,需要通过处理增强界面结合力。
二、陶瓷电镀的主要工艺步骤
1.表面预处理:
-清洁:去除陶瓷表面的油污、杂质,通常用有机溶剂或碱性溶液清洗。
-粗化:通过机械打磨、喷砂或化学蚀刻增加表面粗糙度,提高镀层附着力。
2.导电层制备:
化学镀:常用的方法,通过化学还原反应在陶瓷表面沉积一层导电金属(如铜、镍),形成导电基底。
真空镀膜:通过溅射、蒸发等物理方法在陶瓷表面沉积金属薄膜(如铬、镍),形成导电层,适用于对精度要求高的场景。
3.常规电镀:在导电层基础上,采用挂镀、滚镀等方式沉积所需金属镀层,实现装饰、防腐或功能性需求
三、陶瓷电镀的应用场景
装饰领域:如陶瓷工艺品、卫浴洁具表面镀金属
功能领域:
电子行业:陶瓷基片镀金属层,实现导电或电磁屏蔽
机械领域:陶瓷零件镀硬铬等耐磨镀层,提高表面硬度和耐磨性。 支持微型元件,0.5mm 孔径处理无压力。上海适用于针类产品电镀滚筒导电头设计
五金工具镀,滚筒增耐磨。上海有哪几种型号电镀滚筒原理
镀层均匀性好:低速旋转和多孔结构确保零件各表面与镀液充分接触,解决了零件堆叠导致的 “阴影效应”,尤其适合复杂形状(如凹槽、盲孔)零件的镀层沉积。
无电流干扰:无需导电装置,避免了电镀中因电流分布不均导致的镀层厚度差异,也不会产生 “边缘效应”(零件边角镀层过厚)。
保护精密零件:低转速和柔软内衬(如橡胶、尼龙)可减少零件碰撞、刮伤,适合电子元件、精密五金等易损件的处理。
适应多种化学镀工艺:可匹配化学镀镍、化学镀铜、化学镀银等多种工艺,只需根据镀液特性调整滚筒材质(如酸性镀液用钛合金,碱性镀液用不锈钢)。
应用领域
电子行业:用于芯片引脚、连接器、小型线路板等的化学镀镍(提高导电性、耐磨性)或化学镀铜(打底镀层)。精密机械:对小尺寸齿轮、轴承、轴套等进行化学镀镍(耐腐蚀性、自润滑性)处理。
医疗器械:如手术器械的细小部件(针头、镊子尖)化学镀镍,提升耐腐蚀性和生物相容性。
航空航天:用于精密传感器、紧固件等的化学镀,满足高可靠性和轻量化需求。 上海有哪几种型号电镀滚筒原理