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江苏封装技术MOSFET供应商芯片

来源: 发布时间:2025年10月14日

开关电源中的MOS管需求

我们考虑 开关电源应用中的MOS管需求。在这种应用中,MOS管需要定期导通和关断,以执行开关功能。开关电源的拓扑结构多种多样,但基本降压转换器是一个典型的例子。它依赖两个交替工作的MOS管来在电感中存储和释放能量,从而为负载提供稳定的电源。 开关电源应用中,MOS管需频繁导通和关断,关键参数包括栅极电荷与导通阻抗等,需根据拓扑结构选择比较好。

栅极电荷与开关损耗

传统上,电源设计人员可能采用综合品质因数(栅极电荷QG与导通阻抗RDS(ON)的乘积)来评估MOS管。但值得注意的是,还有许多其他参数同样重要。栅极电荷是产生 开关损耗的关键因素。它表示MOS管栅极充电和放电所需的能量,以纳库仑(nc)为单位。值得注意的是,栅极电荷与导通阻抗RDS(ON)在半导体设计和制造中是相互关联的。通常,较低的栅极电荷值会伴随着稍高的导通阻抗参数。 无线充应用MOSFET选型。江苏封装技术MOSFET供应商芯片

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Vbus部分采用30VN/30VPTrenchMOSFET系列产品,产品性能表现佳,封装形式涵盖TO-252、PDFN3X3-8L、PDFN5X6-8L等多种形式,选用灵活,性价比高。具体涉及型号如下:

SR:SJM100N06/SJH075N06/SJH042N06/SJJ025N06/SJD210N10/SJH080N10/SJD080N10/SJH045N10L/SJD045N10L/SJH090N15/SJ090N15/SJJ090N15/SJJ055N15

PFDFlyback:SJD65R1350/SJF65R1350/SJF65R380/SJF65R380/SJF65R130

Bbus:SJD30N060/SJM30N050/SJD30N026/SJH30N026/SJM30N030/SJD30N030/SHJ30N025/SJM30N025/SJM30P055/SJD30PD43

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比其他开关器件,MOS管的优势藏在细节里

IGBT结合了MOS管的高输入阻抗和BJT的低导通损耗,常用于高压大电流场景(比如电动汽车的主电机驱动)。但IGBT的开关速度比MOS管慢(纳秒级到微秒级),且开关过程中存在"拖尾电流"(关断时电流不能立即降为零),这在需要超高频开关的场景(比如开关电源的高频化)中会成为瓶颈。而MOS管的开关速度更快,更适合对效率敏感的小型化设备。

晶闸管(SCR)则是另一种类型的开关器件,它的优点是耐压高、电流大,但缺点是"一旦导通就无法自行关断"(必须依靠外部电路降低电流才能关断),这种"不可控性"在需要频繁开关的场景中几乎无法使用。相比之下,MOS管是"全控型器件"——栅极电压不仅能控制导通,还能控制关断,这种"说开就开,说关就关"的特性,让它能胜任更复杂的控制逻辑。

开关电源需要高频化(提升效率、减小体积)、高功率密度(小体积大功率);电机驱动需要快速响应(应对负载突变)、低损耗(延长续航)。MOS管的低导通电阻、快开关速度、高输入阻抗,恰好能同时满足这两类场景的主要需求。这也是为什么我们打开手机充电器、笔记本电脑电源,或是拆开电动车的电机控制器,都能看到成片的MOS管。

MOSFET的主要参数

1、ID:比较大漏源电流它是指场效应管正常工作时,漏源间所允许通过的最大电流,场效应管的工作电流不应超过ID。

2、IDM:比较大脉冲漏源电流此参数会随结温度的上升而有所减额。

3、VGS:比较大栅源电压VGS额定电压是栅源两极间可以施加的最大电压,主要目的是防止电压过高导致的栅氧化层损伤。

4、V(BR)DSS:漏源击穿电压它是指栅源电压VGS为0时,场效应管正常工作所能承受的比较大漏源电压。这是一项极限参数,加在场效应管上的工作电压必须小于V(BR)DSS。它具有正温度特性。

5、RDS(on)在特定的VGS(一般为10V)、结温及漏极电流的条件下,MOSFET导通时漏源间的比较大阻抗。它是一个非常重要的参数,决定了MOSFET导通时的消耗功率。此参数一般会随结温度的上升而有所增大。

6、VGS(th):开启电压(阀值电压)当外加栅极控制电压VGS超过VGS(th)时,漏区和源区的表面反型层形成了连接的沟道。

7、PD:最大耗散功率它是指场效应管性能不变坏时所允许的比较大漏源耗散功率。使用时,场效应管实际功耗应小于PDSM并留有一定余量。

8、Tj:比较大工作结温通常为150℃或175℃,器件设计的工作条件下须确应避免超过这个温度,并留有一定裕量。 送样活动开启,热稳定性好、能承载大电流,无锡商甲值得信赖。

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MOSFET的关键参数匹配

1.导通阻抗:

导通电阻(RDS(on))直接影响导通损耗和效率。大电流应用应优先选用低RDS(on)器件以减少发热、提升能效。但需注意,低阻抗器件成本通常较高,需权衡性能与成本。

2.栅极电荷特性:

栅极电荷总量(Qg)决定了开关速度及驱动功率需求。高频开关场合,低Qg有助于降低开关损耗、加快开关速度,但同时对驱动电路的设计要求更高,需按具体应用需求选择。

3.封装形式选择:

封装类型(如TO-220,TO-247,SOT-23,SO-8等)明显影响散热效能和安装方式。大功率应用应推荐散热性能好的封装(如TO-247),并匹配散热器;空间受限的小型化电路则适用紧凑型封装(如SOT-23,SO-8)。 开关速度快到飞起,可靠性还超高,多样场景都能 hold 住!先试后选,省心又放心。上海500至1200V FRDMOSFET供应商大概价格多少

基于电场效应,通过栅极电压改变控制源极与漏极间电流。江苏封装技术MOSFET供应商芯片

MOS管在电源设计中的关键参数解析

在追求尺寸小、成本低的电源设计过程中,低导通阻抗显得尤为重要。由于每个电源可能需多个ORing MOS管并行工作,设计人员常需并联MOS管以有效降低RDS(ON)。值得注意的是,在DC电路中,并联电阻性负载的等效阻抗小于每个负载单独的阻抗。因此,具有低RDS(ON)值和大额定电流的MOS管,有助于设计人员减少电源中所需的MOS管数量。

除了 RDS(ON)之外,MOS管的选择过程中还有几个关键参数对电源设计人员至关重要。数据手册中的 安全工作区(SOA)曲线是一个重要的参考,它描绘了漏极电流与漏源电压之间的关系,从而界定了MOSFET能够安全工作的电流和电压范围。在ORing FET应用中,特别需要关注的是FET在“完全导通状态”下的电流传送能力。此外,设计热插拔功能时,SOA曲线将发挥更为关键的作用。

额定电流也是一个不容忽视的热参数。由于MOS管在服务器应用中始终处于导通状态,因此容易发热。结温的升高会导致RDS(ON)的增加,进而影响电源的性能。为了确保稳定的性能,设计人员需要关注MOS管的数据手册中提供的热阻抗参数,包括结到管壳的热阻抗(RθJC)以及从裸片表面到周围环境的热阻抗(RθJA)。 江苏封装技术MOSFET供应商芯片

无锡商甲半导体有限公司成立于2023年8月3日,注册地位于无锡经济开发区太湖湾信息技术产业园1号楼908室。公司专注于功率半导体器件的研发设计与销售,采用Fabless模式开发TrenchMOSFET、IGBT等产品,截至2023年12月,公司已设立深圳分公司拓展华南市场,并获评2024年度科技型中小企业。无锡商甲半导体有限公司利用技术优势,以国内***技术代Trench/SGT产品作为***代产品;产品在FOM性能方面占据***优势,结合先进封装获得的更高电流密度;打造全系列N/P沟道车规级MOSFET,为日益增长的汽车需求助力;打造全系列CSPMOSFET,聚焦SmallDFN封装;未来两年内做全硅基产品线并拓展至宽禁带领域;