福建打样PCB贴片加工

PCB电路板4种特殊电镀方式

第一种：指排式电镀常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层2)清洗水漂洗3)擦洗用研磨剂擦洗4)活化漫没在10%的硫酸中5)在突出触头上镀镍厚度为4-5μm6)清洗去除矿物质水7)金渗透溶液处理8)镀金9)清洗10)烘干

有时候也成为环氧板、玻纤板、 FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。福建打样PCB贴片加工

1、进入PCB设计系统(system)，设置有关参数

  根据个人习惯设置设计系统的环境参数，如格点的大小和类型、光标的大小和类型等，一般来说可以采用系统的默认值。另外还要对电路板（Printed Circuit Board)的大小、层数等参数进行设置

  2、产生引入网络(Network)表

  网络(Network)表是电路(Electric circuit)原理图设计(Design)与印制电路板设计之间的桥梁和纽带，十分重要。网络表可以由电路原理图生成，也可以从已有的钱制电路板文件中提取。网络表引入时，需要对电路原理图设计中的错误进行巡查和修正

福建打样PCB贴片加工线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能。

HDI高精密和普通PCB电路板的对比差异

PCB电路板(PrintedCircuitBoard)，中文上称为印刷电路板，也称印刷线路板，在电子行业上占有重要的电子部件，它是电子元器件的电气和信号的连接传播载体，是电子元器件的支撑体。采用电子印刷术制作，故被称为“印刷”电路板。由于印刷板的一致性，在电子设备采用它后可以避免人工接线会出现的差错，还可保证电子设备的质量问题，因为它还可实现电子元器件的自动组装，贴片和焊接、检测，这可降低生产的成本，还进一步提高劳动生产率，并且便于维修。HDI(HighDensityInterconnector)，即高精密PCB电路板，这是一种线路分布密度比较高的电路板。高精密(HDI)电路板表现为内外层线路，将内层板图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行加层，再将铜箔加在背反两面进行压合，再利用钻孔，孔内金属化等工艺，使个层线路内部实现连接。在积层次数越多，板件的技术档次越高，这是HDI高精密板采用的积层法制造。而普通PCB电路板一般采取传统发展的压合制程，当PCB板的密度增加超过八层板后，以HDI高精密板来制造，其成本比之要来得低。高精密PCB板利于技术先进的行业和机构使用，因为其在讯号正确性和电性能都比普通传统PCB板要高

双面线路板抄板工艺的小原则

3.焊盘：对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就足够了，而对于1/2W的来说，直径为32MIL，引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降。容易脱落，引线孔太小，元件播装困难。

4.画电路边框：边框线与元件引脚焊盘*短距离不能小于2MM，(一般取5MM较合理)否则下料困难

5.元件布局原则：A：一般原则：在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。以及大电流电路，则必须分开布局，使各系统之间藕合达到*小在同一类型电路中，按信号流向及功能，分块，分区放置元件。

6.输入信号处理单元，输出信号驱动元件应靠近电路板边，使输入输出信号线尽可能短，以减小输入输出的干扰。

7.元件放置方向：元件只能沿水平和垂直两个方向排列。否则不得于插件。

8.元件间距。对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工艺有关，波峰焊接时，元件间距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些，如取100MIL，集成电路芯片，元件间距一般为100——150MIL。 阻焊过前处理后，在阻焊房放置的时间过长，会导致铜表面的单点氧化。

双面板的基本制造工艺流程如下：

  图形电镀工艺流程

  覆箔板--》下料--》冲钻基准孔--》数控钻孔--》检验--》去毛刺--》化学镀薄铜--》电镀薄铜--》检验--》刷板--》贴膜（或网印）--》曝光显影（或固化）--》检验修板----》图形电镀（Cn十Sn／Pb）--》去膜--》蚀刻--》检验修板--》插头镀镍镀金--》热熔清洗--》电气通断检测--》清洁处理--》网印阻焊图形--》固化--》网印标记符号--》固化--》外形加工 --》清洗干燥--》检验--》包装--》成品。 第一种：指排式电镀。福建打样PCB贴片加工

你知道PCBA和PCB的区别吗？福建打样PCB贴片加工

一、电路板加工工艺及设备

  电路板设备包含电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉镍金线、压机、曝光机、烤箱、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机等。

  路板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。

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