江西PCB贴片加工市场

PCBA运输：

  为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：

  1、盛放容器：防静电周转箱。

  2、隔离材料：防静电珍珠棉。

  3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

  4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。

朗而美，冷链灯光提供上海朗而美电器有限公司致力成为全球专业的照明系统服务商。公司强调以满足客户现有需求，引导未来应用趋势为中心，将产品的机能性、外观造型、品质作为一个整体有机结合，进行产品的系列化研发，以先进照明技术服务生活。

裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。 图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板--》按图形电镀法工艺到蚀刻工序--》退铅锡--》检查----》清洗---》阻焊图形--》插头镀镍镀金--》插头贴胶带--》热风整平----》清洗---》网印标记符号---》外形加工---》清洗干燥---》成品检验--》包装--》成品。江西PCB贴片加工市场PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。

pcba加工厂家哪家好？如何选择pcba加工厂家？

1.价格

  市场上，PCBA打样的价格相对比较透明，有价格高的，也有价格比较低，但并不是价格越低越好。一些PCBA打样厂家选择从正规渠道购买原厂的元器件，以及实行严格的品质管控，都会使加工的成本上涨；而一些PCBA打样厂家为了降低价格，可能会容易偷工减料，导致品质不稳定。正所谓一分钱一分货，我们应根据自身的情况，来选择合适的性价比高的PCBA打样厂家 。

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PCB电路板4种特殊电镀方式

第三种：卷轮连动式选择镀电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。

第四种：刷镀另外一种选择镀的方法称为"刷镀"。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒)，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。 形成焊点结构太脆，须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。

 2、半自动化的离线式清洗

  一种半自动化的离线式清洗机实物图。该清洗机可以针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量多品种PCBA清洗，通过人工的搬运可设置在产线的任何地方，离线式清洗机在一个腔体内完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。在清洗过程中，PCBA通常需夹具固定或是放在篮子（basket）里进行，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件须考虑能否经受清洗，且PCBA在清洗篮中的放置密度和放置倾角有一定要求，这两个因素对清洗效果会有直接的影响。 、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。江西PCB贴片加工市场

PCB独特优点： 　　可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性。江西PCB贴片加工市场

双面线路板抄板工艺的小原则

3.焊盘：对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就足够了，而对于1/2W的来说，直径为32MIL，引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降。容易脱落，引线孔太小，元件播装困难。

4.画电路边框：边框线与元件引脚焊盘*短距离不能小于2MM，(一般取5MM较合理)否则下料困难

5.元件布局原则：A：一般原则：在PCB设计中，如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路。以及大电流电路，则必须分开布局，使各系统之间藕合达到*小在同一类型电路中，按信号流向及功能，分块，分区放置元件。

6.输入信号处理单元，输出信号驱动元件应靠近电路板边，使输入输出信号线尽可能短，以减小输入输出的干扰。

7.元件放置方向：元件只能沿水平和垂直两个方向排列。否则不得于插件。

8.元件间距。对于中等密度板，小元件，如小功率电阻，电容，二极管，等分立元件彼此的间距与插件，焊接工艺有关，波峰焊接时，元件间距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些，如取100MIL，集成电路芯片，元件间距一般为100——150MIL。 江西PCB贴片加工市场