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黑龙江pcb贴片加工厂

来源: 发布时间:2022年06月21日

1、进入PCB设计系统(system),设置有关参数

  根据个人习惯设置设计系统的环境参数,如格点的大小和类型、光标的大小和类型等,一般来说可以采用系统的默认值。另外还要对电路板(Printed Circuit Board)的大小、层数等参数进行设置

  2、产生引入网络(Network)表

  网络(Network)表是电路(Electric circuit)原理图设计(Design)与印制电路板设计之间的桥梁和纽带,十分重要。网络表可以由电路原理图生成,也可以从已有的钱制电路板文件中提取。网络表引入时,需要对电路原理图设计中的错误进行巡查和修正




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PCB贴片加工

pcba加工焊接有什么要求

①在焊接的过程中,烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度。

  ②焊接完成后剪脚时,斜口钳要用好的,并且剪钳不能紧贴线路板,要离线路板2MM左右,以防将焊点剪坏,只可剪去多余端。

  ③pcba板上是卧式的元器件都必须贴平pcba板插上,立式组件必须垂直贴平插在pcba板,不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。

  ④pcba板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑,各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。

  ⑤pcba板上各焊接点焊接时,焊点用锡不要过多,否则会出现焊点过大、雍肿,同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角,倒角及缺口,同时各焊点焊接必须牢固,不能有裂锡等不良现象。

  ⑥pcba板上的元器件不能有缺件,组件插反,组件插错等不良现象。

  ⑦pcba板上组件插件时不能一边高一边低,或者两边同时高出很多这样都不行。

  ⑧焊接IC时要戴防静电手环,静电手环一端要接地良好,以防止将IC损坏。

  ⑨pcba板不能有脱焊,氧化,焊盘松脱,铜皮翘起,断路,虚焊,短路等不良现象。


黑龙江pcb贴片加工厂一般情况下PCB板的焊锡是银灰色。造成这一问题的主要原因是温度过高,只需要调低锡炉温度即可。

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PCBA加工元器件和基材的选择PCBA加工是一个统称,它是包括(PCB电路板的制做,pcb打样贴片,smt贴片加工,电子元器件采购)这几个部分的。2015年之前的模式是,客户单独找PCB板厂打样,找电子元器件供应商买器件,等这两项齐了之后再一起发给smt加工厂去生产。从2017年以后国内已经有很多集he了以上3项的公司,能集he以上的公司就称为PCBA制造商。那么既然涉及到全部外包给SMT贴片厂,我们也要清楚加工时供应商怎么选择电子元器件和PCB的板材,有哪些标准。

双面线路板抄板工艺的小原则

1.印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此,线宽取1——2.54MM(40——100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,*小线宽取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能满足。同一双面线路板中,电源线。地线比信号线粗。

2.线间距:当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间*大耐压可达300V,当线间距为1MM(40MIL)时,线间*大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0——1.5MM(40——60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小。 印制电路板生产时大小如何确定呢?

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pcba代工代料加工技巧如下:pcba代工代料加工技巧如下:

1、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;

  2、通常来说,SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃;

 3、锡膏打印时,所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀;

  4、通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金份额为63/37;

  5、ESD的全称是Electro-staTIcdischarge,中文意思为静电放电;

基材应根据SMB的使用条件和机械、电气设备特性要求来挑选;黑龙江pcb贴片加工厂

需降低预热及焊锡温度或无判断力加基板行进速度。黑龙江pcb贴片加工厂

1、手工清洗

  手工清洗机可以针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、松香助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量样品PCBA清洗,通过温度控制,适应MPC微相清洗剂的手工清洗工艺,在一个恒温槽内完成化学清洗。

  注意:超声波清洗作为投资少、便于实施的方案也为一些PCBA生产制造商所采用,但是航天限(禁)用超声波清洗工艺。超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件,在清洗时应采取保护措施,以防元器件受损(美军标DOD-STD-2000-4A《电气和电子设备通用焊接技术要求》);IPC-A-610E-2010三级标准一般也禁止超声波清洗工艺。 黑龙江pcb贴片加工厂