显微热红外显微镜选购指南

热点区域对应高温部位，可能是发热源或故障点；等温线连接温度相同点，能直观呈现温度梯度与热量传导规律。目前市面上多数设备受红外波长及探测器性能限制，普遍存在热点分散、噪点多的问题，导致发热区域定位不准，图像对比度和清晰度下降，影响温度分布判断的准确性。而致晟设备优势是设备抗干扰能力强，可有效减少外界环境及内部器件噪声影响，保障图像稳定可靠；等温线明显，能清晰展现温度相同区域，便于快速掌握温度梯度与热传导情况，提升热特性分析精度，同时成像效果大幅提升，具备更高的空间分辨率、温度分辨率及对比度，可清晰呈现细微细节，为分析提供高质量的图像支持。热红外显微镜搭配分析软件，能对采集的热数据进行定量分析，生成详细的温度分布报告。显微热红外显微镜选购指南

在微电子、半导体以及材料研究等高精度领域，温度始终是影响器件性能与寿命的重要因素。随着芯片工艺向高密度和高功率方向发展，器件内部的热行为愈发复杂。传统的热测试方法由于依赖接触探测，往往在空间分辨率、灵敏度和操作便捷性方面存在局限，难以满足对新型芯片与功率器件的精细化热分析需求。相比之下，热红外显微镜凭借非接触测量、高分辨率成像和高灵敏度探测等优势，为研究人员提供了更加直观的解决方案。它不仅能够实时呈现器件在工作状态下的温度分布，还可识别局部热点，帮助分析电路设计缺陷、电流集中及材料老化等潜在问题。作为现代失效分析与微热检测的重要工具，热红外显微镜正逐渐成为科研与产业应用中不可或缺的手段，为提升器件可靠性和延长使用寿命提供了有力支持。高分辨率热红外显微镜价格热红外显微镜成像：支持实时动态成像，每秒可采集数十帧热像图，记录样品热分布随时间的变化过程。

随着半导体器件向先进封装（如 2.5D/3D IC、Chiplet 集成）方向发展，传统失效分析方法在穿透力和分辨率之间往往存在取舍。而 Thermal EMMI 在这一领域展现出独特优势，它能够透过硅层或封装材料观测内部热点分布，并在不破坏结构的情况下快速锁定缺陷位置。对于 TSV（硅通孔）结构中的漏电、短路或工艺缺陷，Thermal EMMI 结合多波段探测和长时间积分成像，可在微瓦级功耗下识别异常点，极大减少了高价值样品的损坏风险。这一能力让 Thermal EMMI 成为先进封装良率提升的重要保障，也为后续的物理剖片提供精确坐标，从而节省分析时间与成本。

红外线介于可见光和微波之间，波长范围0.76~1000μm。凡是高于jd零度(0 K，即-273.15℃)的物质都可以产生红外线，也叫黑体辐射。

由于红外肉眼不可见，要察觉这种辐射的存在并测量其强弱离不开红外探测器。1800年英国天文学家威廉·赫胥尔发现了红外线，随着后续对红外技术的不断研究以及半导体技术的发展，红外探测器得到了迅猛的发展，先后出现了硫化铅(PbS)、碲化铅(PbTe)、锑化铟(InSb)、碲镉汞(HgCdTe，简称MCT)、铟镓砷(InGaAs)、量子阱(QWIP)、二类超晶格(type-II superlattice，简称T2SL)、量子级联(QCD)等不同材料红外探测器等 它采用 锁相放大（Lock-in）技术 来提取周期性施加电信号后伴随热信号的微弱变化。

热红外显微镜在半导体IC裸芯片的热检测中具有不可替代的作用。裸芯片内部结构高度精密、集成度极高，即便是微小的热异常，也可能影响性能甚至引发失效，因此精确的热检测至关重要。

依托非接触式成像原理，热红外显微镜能够清晰呈现芯片工作过程中的热分布与温度变化，快速定位热点区域。这些热点往往源于电路设计缺陷、局部电流过大或器件老化等问题。通过对热点检测与分析，工程师能够及时发现潜在故障风险，为优化芯片设计和改进制造工艺提供有力依据。

此外，热红外显微镜还能精确测量裸芯片内部关键半导体结点的温度（结温）。结温是评估芯片性能与可靠性的重要指标，过高的结温不仅会缩短器件寿命，还可能影响其长期稳定性。凭借高空间分辨率的成像能力，该技术能够为研发人员提供详尽的热特性数据，帮助制定高效的散热方案，从而提升芯片的整体性能与可靠性。 热红外显微镜原理遵循黑体辐射规律，通过对比样品与标准黑体的辐射强度，计算样品实际温度。半导体失效分析热红外显微镜规格尺寸

热红外显微镜成像仪分辨率可达微米级别，能清晰呈现微小样品表面的局部热点与低温区域。显微热红外显微镜选购指南

热点区域对应高温部位，可能是发热源或故障点；等温线连接温度相同点，直观呈现温度梯度与热量传导规律。

当前市面上多数设备受限于红外波长及探测器性能，普遍存在热点分散、噪点繁多的问题，直接导致发热区域定位偏差、图像对比度与清晰度下降，严重影响温度分布判断的准确性。

而我方设备优势明显：抗干扰能力强，可有效削弱外界环境及内部器件噪声干扰，确保图像稳定可靠；等温线清晰锐利，能圈定温度相同区域，便于快速掌握温度梯度与热传导路径，大幅提升热特性分析精度；成像效果大幅升级，具备更高的空间分辨率、温度分辨率及对比度，细微细节清晰可辨，为深度分析提供高质量图像支撑。 显微热红外显微镜选购指南