IC微光显微镜分析

EMMI 微光显微镜作为集成电路失效分析的重要设备，其漏电定位功能对于失效分析工程师而言是不可或缺的工具。在集成电路领域，对芯片的可靠性有着极高的要求。在芯片运行过程中，微小漏电现象较为常见，且在特定条件下，这些微弱的漏电可能会被放大，导致芯片乃至整个控制系统的失效。因此，芯片微漏电现象在集成电路失效分析中占据着至关重要的地位。此外，考虑到大多数集成电路的工作电压范围在3.3V至20V之间，工作电流即便是微安或毫安级别的漏电流也足以表明芯片已经出现失效。因此，准确判断漏流位置对于确定芯片失效的根本原因至关重要。 我司微光显微镜分析 PCB/PCBA 失效元器件周围光子，可判断其是否失效及类型位置，提高维修效率、降低成本。IC微光显微镜分析

微光显微镜无法检测不产生光子的失效（如欧姆接触、金属短路），且易受强光环境干扰；热红外显微镜则难以识别无明显温度变化的失效（如轻微漏电但功耗极低的缺陷），且温度信号可能受环境热传导影响。

实际分析中，二者常结合使用，通过 “光 - 热” 信号交叉验证，提升失效定位的准确性。致晟光电在技术创新的征程中，实现了一项突破性成果 —— 将热红外显微镜与微光显微镜集可以集成于一台设备，只需一次采购，便可以节省了重复的硬件投入。 科研用微光显微镜内容处理 ESD 闭锁效应时，微光显微镜检测光子可判断其位置和程度，为研究机制、制定防护措施提供支持。

选择国产 EMMI 微光显微镜，既是拥抱技术自主，更是抢占效率与成本的双重优势！致晟光电全本土化研发实力，与南京理工大学光电技术学院深度携手，致力于光电技术研究和产业化应用，充分发挥其科研优势，构建起产学研深度融合的技术研发体系。

凭借这一坚实后盾，我们的 EMMI 微光显微镜在性能上实现更佳突破：-80℃制冷型探测器搭配高分辨率物镜，轻松捕捉极微弱漏电流光子信号，漏电缺陷定位精度与国际设备同步，让每一个细微失效点无所遁形。

在故障分析领域，微光显微镜（EmissionMicroscope,EMMI）是一种极具实用价值且效率出众的分析工具。其功能是探测集成电路（IC）内部释放的光子。在IC元件中，电子-空穴对（ElectronHolePairs,EHP）的复合过程会伴随光子（Photon）的释放。具体可举例说明：当P-N结施加偏压时，N区的电子会向P区扩散，同时P区的空穴也会向N区扩散，随后这些扩散的载流子会与对应区域的载流子（即扩散至P区的电子与P区的空穴、扩散至N区的空穴与N区的电子）发生EHP复合，并在此过程中释放光子。为提升微光显微镜探测力，我司多种光学物镜可选，用户可依样品工艺与结构选装，满足不同微光探测需求。

致晟光电将热红外显微镜（Thermal EMMI）与微光显微镜 (EMMI) 集成的设备，在维护成本控制上展现出优势。对于分开的两台设备，企业需配备专门人员分别学习两套系统的维护知识，培训内容涵盖不同的机械结构、光学原理、软件操作，还包括各自的故障诊断逻辑与校准流程，往往需要数月的系统培训才能确保人员熟练操作，期间产生的培训费用、时间成本居高不下。而使用一套集成设备只需一套维护体系，维护人员只需掌握一套系统的维护逻辑与操作规范，无需在两套差异化的设备间切换学习，培训周期可缩短近一半，大幅降低了培训方面的人力与资金投入。
我司自研含微光显微镜等设备，获多所高校、科研院所及企业认可使用，性能佳，广受赞誉。非制冷微光显微镜分析

配备的自动对焦系统，能快速锁定检测区域，减少人工操作时间，提高检测效率。IC微光显微镜分析

在半导体芯片的精密检测领域，微光显微镜与热红外显微镜如同两把功能各异的 “利剑”，各自凭借独特的技术原理与应用优势，在芯片质量管控与失效分析中发挥着不可替代的作用。二者虽同服务于芯片检测，但在逻辑与适用场景上的差异，使其成为互补而非替代的检测组合。从技术原理来看，两者的 “探测语言” 截然不同。

微光显微镜是 “光子的捕捉者”，其重心在于高灵敏度的光子传感器，能够捕捉芯片内部因电性能异常释放的微弱光信号 —— 这些信号可能来自 PN 结漏电时的电子跃迁，或是栅氧击穿瞬间的能量释放，波长多集中在可见光至近红外范围。

IC微光显微镜分析