微光显微镜下可以产生亮点的缺陷,
如:1.漏电结(JunctionLeakage);2.接触毛刺(Contactspiking);3.热电子效应(Hotelectrons);4.闩锁效应(Latch-Up);5.氧化层漏电(Gateoxidedefects/Leakage(F-Ncurrent));6.多晶硅晶须(Poly-siliconfilaments);7.衬底损伤(Substratedamage);8.物理损伤(Mechanicaldamage)等。
当然,部分情况下也会出现样品本身的亮点,
如:1.Saturated/Activebipolartransistors;2.SaturatedMOS/DynamicCMOS;3.Forwardbiaseddiodes/Reverse;等
出现亮点时应注意区分是否为这些情况下产生的亮点另外也会出现侦测不到亮点的情况,
如:1.欧姆接触;2.金属互联短路;3.表面反型层;4.硅导电通路等。
若一些亮点被遮蔽的情况,即为BuriedJunctions及Leakagesitesundermetal,这种情况可以尝试采用backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及抛光处理。 我司微光显微镜可检测 TFT LCD 面板及 PCB/PCBA 金属线路缺陷和短路点,为质量控制与维修提供高效准确方法。国产微光显微镜成像仪

这一技术不仅有助于快速定位漏电根源(如特定晶体管的栅氧击穿、PN结边缘缺陷等),更能在芯片量产阶段实现潜在漏电问题的早期筛查,为采取针对性修复措施(如优化工艺参数、改进封装设计)提供依据,从而提升芯片的长期可靠性。例如,某批次即将交付的电源管理芯片在出厂前的EMMI抽检中,发现部分芯片的边角区域存在持续稳定的微弱光信号。结合芯片的版图设计与工艺参数分析,确认该区域的NMOS晶体管因栅氧层局部厚度不足导致漏电。技术团队据此对这批次芯片进行筛选,剔除了存在漏电隐患的产品,有效避免了缺陷芯片流入市场后可能引发的设备功耗异常、发热甚至烧毁等风险。非制冷微光显微镜技术参数为提升微光显微镜探测力,我司多种光学物镜可选,用户可依样品工艺与结构选装,满足不同微光探测需求。

企业用户何如去采购适合自己的设备?
功能侧重的差异,让它们在芯片检测中各司其职。微光显微镜的 “专长” 是识别电致发光缺陷,对于逻辑芯片、存储芯片等高密度集成电路中常见的 PN 结漏电、栅氧击穿、互连缺陷等细微电性能问题,它能提供的位置信息,是芯片失效分析中定位 “电故障” 的工具。
例如,在 7nm 以下先进制程芯片的检测中,其高灵敏度可捕捉到单个晶体管异常产生的微弱信号,为工艺优化提供关键依据。
热红外显微镜则更关注 “热失控” 风险,在功率半导体、IGBT 等大功率器件的检测中表现突出。这类芯片工作时功耗较高,散热性能直接影响可靠性,短路、散热通道堵塞等问题会导致局部温度骤升,热红外显微镜能快速生成热分布图谱,直观呈现热点位置与温度梯度,帮助工程师判断散热设计缺陷或电路短路点。在汽车电子等对安全性要求极高的领域,这种对热异常的敏锐捕捉,是预防芯片失效引发安全事故的重要保障。
微光显微镜的原理是探测光子发射。它通过高灵敏度的光学系统捕捉芯片内部因电子 - 空穴对(EHP)复合产生的微弱光子(如 P-N 结漏电、热电子效应等过程中的发光),进而定位失效点。其探测对象是光信号,且多针对可见光至近红外波段的光子。热红外显微镜则基于红外辐射测温原理工作。芯片运行时,失效区域(如短路、漏电点)会因能量损耗异常产生局部升温,其释放的红外辐射强度与温度正相关。设备通过检测不同区域的红外辐射差异,生成温度分布图像,以此定位发热异常点,探测对象是热信号(红外波段辐射)。微光显微镜的便携款桌面级设计,方便在生产线现场快速检测,及时发现产品问题,减少不合格品流出。

失效背景调查就像是为芯片失效分析开启 “导航系统”,能帮助分析人员快速了解芯片的基本情况,为后续工作奠定基础。收集芯片型号是首要任务,不同型号的芯片在结构、功能和特性上存在差异,这是开展分析的基础信息。同时,了解芯片的应用场景也不可或缺,是用于消费电子、工业控制还是航空航天等领域,不同的应用场景对芯片的性能要求不同,失效原因也可能大相径庭。
失效模式的收集同样关键,短路、漏电、功能异常等不同的失效模式,指向的潜在问题各不相同。比如短路可能是由于内部线路故障,而漏电则可能与芯片的绝缘性能有关。失效比例的统计也有重要意义,如果同一批次芯片失效比例较高,可能暗示着设计缺陷或制程问题;如果只是个别芯片失效,那么应用不当的可能性相对较大。 通过与光谱仪联用,可分析光子的光谱信息,为判断缺陷类型提供更多依据,增强分析的全面性。显微微光显微镜设备厂家
当金属层遮挡导致 OBIRCH 等无法侦测故障时,微光显微镜可进行补充检测。国产微光显微镜成像仪
同时,微光显微镜(EMMI)带来的高效失效分析能力,能大幅缩短研发周期。在新产品研发阶段,快速发现并解决失效问题,可避免研发过程中的反复试错,加快产品从实验室走向市场的速度。当市场需求瞬息万变时,更快的研发响应速度意味着企业能抢先推出符合市场需求的产品,抢占市场先机。例如,在当下市场 5G 芯片、AI 芯片等领域,技术迭代速度极快,谁能更早解决研发中的失效难题,谁就能在技术竞争中争先一步,建立起差异化的竞争优势。国产微光显微镜成像仪