显微热红外显微镜平台

在微观热信号检测领域，热发射显微镜作为经典失效分析工具，为半导体与材料研究提供了基础支撑。致晟光电的热红外显微镜，并非简单的名称更迭，而是由技术工程师团队在传统热发射显微镜原理上，历经多代技术创新与功能迭代逐步演变进化而来。这一过程中，团队针对传统设备在视野局限、信号灵敏度、分析尺度等方面的痛点，通过光学系统重构、信号处理算法升级、检测维度拓展等创新，重新定义、形成了更适应现代微观热分析需求的技术体系。热红外显微镜可用于研究电子元件在不同环境下的热行为 。显微热红外显微镜平台

热红外显微镜与光学显微镜虽同属微观观测工具，但在原理、功能与应用场景上存在明显差异，尤其在失效分析等专业领域各有侧重。

从工作原理看，光学显微镜利用可见光（400-760nm 波长）的反射或透射成像，通过放大样品的物理形态（如结构、颜色、纹理）呈现细节，其主要是捕捉 “可见形态特征”；而热红外显微镜则聚焦 3-10μm 波长的红外热辐射，通过检测样品自身发射的热量差异生成热分布图，本质是捕捉 “不可见的热信号”。

在主要功能上，光学显微镜擅长观察样品的表面形貌、结构缺陷（如裂纹、变形），适合材料微观结构分析、生物样本观察等；热红外显微镜则专注于微观热行为解析，能识别因电路缺陷、材料热导差异等产生的温度异常，即使是纳米级的微小热点（如半导体芯片的漏电区域）也能精确捕捉，这是光学显微镜无法实现的。

从适用场景来看，光学显微镜是通用型观测工具，广泛应用于基础科研、教学等领域；而热红外显微镜更偏向专业细分场景，尤其在半导体失效分析中，可定位短路、虚焊等隐性缺陷引发的热异常，在新材料研发中能分析不同组分的热传导特性，为解决 “热相关问题” 提供关键依据。 热红外显微镜方案设计热红外显微镜对集成电路进行热检测，排查内部隐藏故障 。

近年来，非制冷热红外显微镜价格呈下行趋势。在技术进步层面，国内红外焦平面阵列芯片技术不断突破，像元间距缩小、阵列规模扩大，从早期的 17μm、384×288 发展到如今主流的 12μm 像元，1280 ×1 024、1920 × 1080 阵列规模实现量产，如大立科技等企业推动技术升级，提升生产效率，降低单台设备成本。同时，国产化进程加速，多家本土厂商崛起，如我司推出非制冷型锁相红外显微镜，打破进口垄断格局，市场竞争加剧，促使产品价格更加亲民。

当电子设备中的某个元件发生故障或异常时，常常伴随局部温度升高。热红外显微镜通过高灵敏度的红外探测器，能够捕捉到极其微弱的热辐射信号。这些探测器通常采用量子级联激光器等先进技术，或其他高性能红外传感方案，具备宽温区、高分辨率的成像能力。通过对热辐射信号的精细探测与分析，热红外显微镜能够将电子设备表面的温度分布以高对比度的热图像形式呈现，直观展现热点区域的位置、尺寸及温度变化趋势，从而帮助工程师快速锁定潜在的故障点，实现高效可靠的故障排查。热红外显微镜可对不同材质的电子元件进行热特性对比分析 。

红外显微镜（非热红外）与热红外显微镜应用领域各有侧重。前者侧重成分分析，在材料科学中用于检测复合材料界面成分、涂层均匀性及表面污染物；生物医药领域可识别生物组织中蛋白质等分子分布，辅助诊断；地质学和考古学中能鉴定矿物组成与文物颜料成分；食品农业领域则用于检测添加剂、农药残留及农作物成分。热红外显微镜聚焦温度与热特性研究，电子半导体领域可定位芯片热点、评估散热性能；材料研究中测试热分布均匀性与热扩散系数；生物医药领域监测细胞代谢热分布及组织热传导；工业质检能检测机械零件隐形缺陷，评估电池充放电温度变化。二者应用有交叉，但分别为成分分析与热特性研究。热红外显微镜在 3D 封装检测中，通过热传导分析确定内部失效层 。厂家热红外显微镜用户体验

热红外显微镜通过热辐射相位差算法，三维定位 3D 封装中 Z 轴方向的失效层。显微热红外显微镜平台

非制冷热红外显微镜的售价因品牌、性能、功能配置等因素而呈现较大差异 。不过国产的非制冷热红外显微镜在价格上颇具竞争力，适合长时间动态监测。通过锁相热成像等技术优化后，其灵敏度（通常 0.01-0.1℃）和分辨率（普遍 5-20μm）虽稍逊于制冷型，但性价比更具优势。与制冷型相比，非制冷型无需制冷耗材，适用于 PCB、PCBA 等常规电子元件的失效分析；制冷型灵敏度更高（可达 0.1mK）、分辨率更低（低至 2μm），多用于半导体晶圆等对检测要求较高的场景。非制冷热红外显微镜在中低端工业检测领域应用较多。显微热红外显微镜平台