皮带TOYO模组高精度模组

TOYO在3C行业的应用3C行业，即计算机（Computer）、通讯（Communication）和消费电子产品（ConsumerElectronics）行业的合称，是一个快速发展和不断变化的领域。TOYO致力于3C行业的自动化改造方案，为3C行业提供手机总装贴胶、手机外观检测、手机屏幕触控检测、手机屏幕显示检测、微小尺寸标签贴标机、手机玻璃盖板外观检测、背胶自动帖服等各类解决方案。在3C电子产品的生产过程中，TOYO模组用于点胶、插件、贴片等设备，提高了生产效率和精度。例如，在3C贴片行业中的应用，包括点胶机、插件机、贴片机等设备，这些设备利用模组的重复定位精度和组装方式，代替人工劳动力进行批量生产。TOYO无尘系列模组可以达到CLASS10等级。皮带TOYO模组高精度模组

TOYO-G系列模组分为：GTH系列、GCH系列、GTY系列

我司轨道内嵌式模组都是先将铁芯轨道嵌入本体后研磨加工而成。

GCH系列模组属于轨道内嵌式模组同时外部可增加了负压接头，外接真空源，可由负压接头抽走模组内部灰尘，达到CLASS1的洁净度。

TOYO-GCH全系列模组均可外部注油，无需拆卸滑座外盖及钢带即可在滑座处注油保养。TOYO-GCH系列模组具有体积小，精度高的特点，本体与滑座采用一体成型钢材，改善原始铝滑座刚性较差的问题。可选用不同品牌的伺服电机（三菱、松下、安川、台达、汇川等），电机的安装方式分为：内置、外露、左折、右折、下折。

TOYO-GCH系列模组轨道嵌入本体后研磨行走等高直线度可达±0.02mm。TOYO-GCH系列模组采用特殊钢带结构设计，可减少发尘，广泛应用于无尘环境。TOYO-GCH系列模组组装省时、方便：1、不需拆卸钢带，即可由上往下固定或由下往上固定。2、本体侧面增加安装基准承靠面。3、本体底部有定位PIN孔。 高性能TOYO模组十字型模组TOYO E系列模组分为丝杆传动与皮带传动。

TOYO模组以其可靠的质量赢得了用户的信赖。在生产过程中，TOYO严格遵循国际质量管理体系标准，对每一个环节都进行严格的质量控制。从原材料的采购到零部件的加工制造，再到产品的组装和测试，每一个步骤都确保了产品的质量。模组的零部件均采用高质量的材料制成，经过严格的检测和筛选，确保了其性能和可靠性。同时，TOYO还对模组进行了严格的性能测试和可靠性测试，确保产品在各种恶劣环境下都能正常运行。除了可靠的质量之外，TOYO还提供了良好的售后服务。公司拥有专业的售后服务团队，能够及时响应用户的需求，为用户提供技术支持和维修服务。无论是产品的安装调试还是故障排除，售后服务团队都能迅速解决问题，确保用户的设备能够正常运行。这种良好的售后服务也为TOYO模组的应用提供了有力的保障。

TOYO在半导体行业的应用光伏行业，即光伏发电行业，主要涉及将太阳能转换为电能的技术和过程。这一行业主要通过使用基于半导体材料（如硅）的光伏电池实现，这些电池能够捕捉太阳光并将其转化为电流。光伏系统一般包括光伏面板、逆变器、电池存储和监控系统，这些组件协同工作，高效地将太阳能转化为可用的电能。光伏技术的普及和应用提供了一种减少碳排放和对传统化石燃料依赖的有效方式，预示着在全球能源结构转型中将扮演更加重要的角色。随着成本的进一步降低和效率的不断提高，光伏行业未来的发展潜力巨大，为实现全球能源的可持续发展提供了宝贵的技术支撑。TOYO在半导体行业提供半导体清洗设备、检测机型、全自动芯片分拣机、半导体测试机械手、半导体封装等多种自动化解决方案。TOYO模组种类多，可根据客户需求选择不同的产品规格！

TOYO模组单轴的应用案例：适用行业：PCB/CDIDVDPCB基板喷字装置：将基板固定于电动滑台上，利用滑台等速移动的特性，执行基板的喷字作业。使用规格：GTH5/ETH14电路板表面清洁装置：将等离子体(plasma)固定在电动滑台上，在输送带上方来回移动，做电路板表面的清洁工作。使用规格：GTH5/ETH14PCB电路板切割装置：将PCB电路板放置在电动滑台上，搭配外部切到机构，做裁切的动作。使用规格：GTH5/ETH14/ETH17光碟收料装置：利用电动滑台可多点定位的特性，将光碟片收料盒做上下移动定位收料。使用规：GTH5/ECH14TOYO丝杆模组的精度在±0.005mm，速度会根据有效行程、负载重量而变动。TOYO G系列模组尺寸小、交期好、精度高！面板行业TOYO模组欧规模组

TOYO丝杆模组位置重复精度可达±0.005mm。皮带TOYO模组高精度模组

国内直线模组产业发展现状1.技术演进路径20世纪末由中国台湾企业主导创新，在日规基础上设计铝制轻量化模组（减重达35%）21世纪初产业向长三角/珠三角转移，本土企业数量激增至近500家（TOYO2023年调研数据）2.市场分层格局头部市场：中国台湾品牌（TOYO、HIWIN、PMI）及日系厂商主导，占据70%半导体/医疗设备份额中端市场：深圳锐健(PI)、金旺达(AKD)等本土头部企业，年营收1-5亿元，主攻泛工业领域低端市场：区域性中小厂（创锋精工、高工等）聚集，80%企业年营收不足5000万元，陷入同质化竞争3.关键瓶颈技术依赖：超60%企业仍仿制台日结构，丝杆/直线电机进口依赖度＞70%产业升级滞后：国产模组在重复定位精度（±0.05mmvs国际±0.005mm）、寿命（2万小时vs5万小时）存在代差4.发展机遇新能源/半导体设备国产化催生高精度需求，2025年本土模组市场预计突破80亿元。当前头部厂商研发投入增至营收8%（2020年只有3%），逐步突破C5级丝杆研磨、磁悬浮驱动等关键技术。关键数据：进口及中国台湾品牌仍占60%市场份额，本土企业半导体领域渗透率不足10%。光伏/锂电领域国产化率提升至35%，成为破局关键赛道。皮带TOYO模组高精度模组