福建国产替代单组份高可靠性环氧胶

电子元器件的可靠性测试是验证产品质量的重要环节，而胶粘剂作为元器件的关键辅助材料，其可靠性直接影响整个元器件的测试结果。在电子元器件的高低温冲击测试中（温度范围-40℃至125℃，循环次数1000次），传统胶粘剂常因冷热交替导致胶层开裂、脱胶，使元器件无法通过测试。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在研发阶段即经过严格的高低温冲击测试验证，其基材为改性环氧树脂，具备优异的耐温变性能，在-40℃至125℃的反复冲击下，胶层不会出现开裂、脱胶现象，仍能保持稳定粘接。该产品固化后玻璃化温度（Tg）200℃，在高温段（125℃）不会软化，低温段（-40℃）不会变脆，能适应极端温度变化；剪切强度16MPa，在温度冲击过程中可有效分散元器件所受的热应力，保护元器件不受损坏。此外，该产品还通过了冷热冲击箱的长期测试，每批次产品均会抽样进行1000次高低温循环测试，确保出厂产品均能满足电子元器件可靠性测试的要求，为下游厂商的元器件测试与产品认证提供有力保障，减少因胶粘剂问题导致的测试失败风险。单组份高可靠性环氧胶的玻璃化温度为200℃，可耐受设备工作高温。福建国产替代单组份高可靠性环氧胶

在电子废弃物回收领域，“胶粘剂难拆解”是导致元器件无法二次利用的重要原因之一，传统环氧树脂胶固化后硬度高、难溶解，拆解时需高温加热或使用强溶剂，除了效率低，还可能损坏可回收元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在保持高可靠性的同时，兼顾了环保回收需求，其基材为改性环氧树脂，通过特殊配方设计，在特定条件下（如200℃以上高温）可实现胶层软化，便于拆解。该产品在正常使用温度范围内（-40℃至150℃）仍保持优异性能：玻璃化温度（Tg）200℃、剪切强度16MPa，能满足电子元器件的粘接需求；而当电子废弃物进入回收环节时，只需将元器件加热至220℃，胶层即会软化，此时通过专门用工具即可轻松分离粘接部件，且软化后的胶层不会产生有毒气体，对环境友好。同时，该产品不含卤素等有害物质，符合欧盟WEEE指令（电子废弃物回收指令）要求，为电子制造业的绿色可持续发展提供支持，既解决了当前电子废弃物拆解难题，又不影响胶粘剂在使用过程中的可靠性。云南轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶TDS手册单组份高可靠性环氧胶可用于智能穿戴设备内部粘接，满足小型化装配需求。

在电子设备的防水防护领域，胶粘剂除了要实现元器件固定，还需具备一定的防水密封性能，防止水分进入设备内部导致短路。传统胶粘剂的防水性能常不足，尤其在IP67、IP68级防水要求的设备中，易出现渗水现象。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具备一定的防水密封性能，其基材为改性环氧树脂，固化后形成致密的胶层结构，水分子难以渗透；经过IP67防水测试（1m水深浸泡30分钟），胶层密封的设备内部无进水现象。该产品在智能手表、户外传感器等需要防水的设备中应用时，可通过点胶机在设备外壳接缝处、元器件与壳体间隙处涂覆，形成连续的密封胶层，既固定元器件，又起到防水作用。同时，该产品的关键性能不受防水测试影响，玻璃化温度（Tg）仍达200℃，剪切强度保持16MPa，能确保设备在防水的同时，保持长期可靠的粘接性能。通过兼具粘接与防水功能，单组份高可靠性环氧胶为防水电子设备的生产提供了简化方案，无需额外使用防水密封圈或防水胶，降低了生产成本与组装复杂度。

智能穿戴设备的小型化趋势日益明显，以智能手表为例，其内部空间只为传统手表的1/3，却集成了CPU、传感器、电池等多个元器件，这对元器件的固定胶粘剂提出了“小体积、强度高、耐高温”的严苛要求。传统胶粘剂要么体积过大无法适配狭小空间，要么强度不足导致元器件位移，而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）恰好满足智能穿戴设备的小型化需求。该产品粘度1200CPS，可通过微型点胶针头（直径0.1mm）精确涂覆在智能手表CPU与散热片、传感器与PCB板的微小间隙中，涂覆量可精确控制在0.01g以内，不会占用多余空间；在120℃条件下固化180min后，剪切强度达16MPa，能在小接触面积下牢固固定元器件，避免智能手表佩戴过程中因振动导致的元器件位移；其玻璃化温度（Tg）达200℃，可耐受CPU工作时产生的局部高温，防止胶层软化失效。此外，该产品对智能手表常用的塑料（如PA66）、金属（如不锈钢）基材均有良好粘接性，无需更换胶粘剂即可完成多个元器件的固定，为智能穿戴设备的小型化设计提供了灵活的粘接解决方案。单组份高可靠性环氧胶对PC、ABS塑料粘接牢固，适配多材质组装场景。

近年来，国内半导体与电子制造行业“国产替代”趋势日益明显，过去许多企业在关键胶粘剂领域依赖进口产品，除了采购周期长、交货稳定性差，还面临技术支持响应不及时等问题，制约了国内电子产业的自主发展。帕克威乐作为专注于半导体及工业电子电器领域的本土企业，其研发的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02），正是针对这一市场趋势推出的国产替代产品。该产品基材为改性环氧树脂，关键性能指标已达到进口同类产品水平：玻璃化温度（Tg）200℃、剪切强度16MPa，耐高温高湿且长期湿热老化不脱胶，可完全替代进口产品用于BMS连接器Pin脚固定、焊点补强等场景。与进口产品相比，单组份高可靠性环氧胶除了交货周期短，能快速响应国内电子厂商的紧急生产需求，还能提供本地化技术支持，如根据客户生产工艺调整点胶参数、提供现场测试指导等，帮助国内电子制造企业降低对进口胶粘剂的依赖，助力行业实现供应链自主可控。单组份高可靠性环氧胶耐高温高湿，长期湿热老化后仍能保持稳定粘接。广东绝缘耐候单组份高可靠性环氧胶散热材料

单组份高可靠性环氧胶可补强工业电源模块焊点，提升电源使用可靠性。福建国产替代单组份高可靠性环氧胶

在航空航天电子领域，元器件的可靠性要求远高于民用电子，除了要承受极端温度（-60℃至150℃）、强振动、真空环境，还需具备长期（10年以上）的稳定粘接性能，传统胶粘剂难以满足这些严苛要求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）通过了航空航天电子领域的多项严苛测试，具备适配该领域的潜力：其基材为改性环氧树脂，玻璃化温度（Tg）达200℃，可耐受150℃的高温环境，且在-60℃低温下仍能保持韧性，不会脆裂；经过1000小时真空环境测试，胶层无挥发物析出，不会污染航天器内部精密元器件；剪切强度16MPa，能抵御强振动带来的机械应力，确保元器件不会位移。此外，该产品经过长期老化测试（模拟10年使用环境），粘接性能只轻微下降，仍能保持稳定。虽然目前主要应用于民用电子领域，但凭借优异的可靠性，单组份高可靠性环氧胶已开始为部分航空航天电子配套厂商提供样品，进行进一步的工艺适配与性能验证，未来有望为航空航天电子元器件的粘接提供可靠解决方案。福建国产替代单组份高可靠性环氧胶

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