低温环氧胶(型号EP 5101-17)的低温固化特性,除了适配了热敏感元件的粘接需求,还具备明显的能耗优势,成为电子制造企业降本增效的重要选择。传统环氧胶固化温度普遍在100℃-150℃之间,企业需要...
电子制造行业中,热敏感元件的粘接一直是困扰企业的关键痛点。许多电子零件如精密传感器、微小型芯片、柔性电路等,对高温极为敏感,传统环氧胶固化温度通常在100℃以上,在粘接过程中极易导致这些元件性能衰减、...
110℃的玻璃化温度是帕克威乐SMT贴片红胶(型号EP 4114)长期稳定工作的重要保障,玻璃化温度指胶层从玻璃态转为高弹态的临界温度,直接决定红胶的耐高温稳定性。电子设备运行时会产生热量,如汽车电子...
导热粘接膜的易加工特性,为电子制造企业提升生产效率提供了便利。电子制造业的生产节奏快、流水线作业要求高,导热粘接材料的加工难度直接影响生产效率。导热粘接膜质地均匀、柔韧性好,可根据不同需求进行裁切、冲...
在电子设备的抗电磁干扰(EMI)需求中,虽然胶粘剂主要功能是粘接,但部分场景下也需要胶粘剂具备一定的绝缘性能,防止元器件间因电磁干扰导致信号紊乱。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-0...
针对小型电子制造企业手工生产的特点,磁芯粘接胶EP 5101的室温操作性能带来了明显便利。小型企业受资金限制,多采用手工涂胶、组装模式,若胶粘剂操作时间短,易因赶工导致涂胶不均、粘接错位等问题。而该产...
超软垫片(型号:TP 400-20)的材料配方采用环氧树脂与高纯度导热填料的复合体系,通过精确调控配方比例与制备工艺,实现了柔软性与导热性的完美平衡。环氧树脂作为基材,选用改性环氧树脂原料,通过引入柔...
广东低空经济的快速发展中,导热粘接膜的实际应用成效已得到充分验证。在无人机批量生产与eVTOL商业化落地过程中,电源模块与散热器的导热粘接效果直接影响设备的运行效率与安全性能。某无人机制造企业在引入导...
浙江宁波作为国内精密电子制造业的重要基地,当地企业在电感生产过程中对磁芯粘接胶的精度和稳定性要求极高。磁芯粘接胶EP 5101针对宁波地区企业的生产需求,优化了产品的收缩率和电感量调控性能,低收缩率确...
在光伏逆变器的PCB电路板防护中,UV粘结胶AC5239凭借多维度防护性能成为理想选择。光伏逆变器长期工作在户外,PCB板面临高温、暴雨、紫外线辐射等多重考验,传统三防漆易出现开裂、脱落,导致电路板腐...
海南热带海洋性气候导致户外电子设备(如海岛通信基站、海洋监测设备)长期面临高温、高湿、高盐雾的侵蚀,传统导热材料易因潮湿、盐雾出现老化、腐蚀,影响散热效果与设备安全。可固型单组份导热凝胶TS500系列...
单组份热固化环氧胶是胶粘剂领域的重要品类,其关键优势在于使用便捷性和性能稳定性,而低温环氧胶(型号EP 5101-17)则是这一品类中的升级产品,专门针对低温应用场景优化设计。从基础知识来看,单组份热...
在电子设备的维修与翻新领域,胶粘剂的可移除性是一个重要需求,若胶粘剂固化后无法移除,会导致损坏的元器件难以更换,增加维修成本,甚至使设备无法翻新利用。传统单组份环氧胶固化后硬度高、附着力强,移除时需大...
电子组装过程中的“胶层气泡”是影响粘接质量的常见问题,若胶层存在气泡,会导致粘接面积减小、强度下降,还可能因气泡受热膨胀导致胶层开裂。传统单组份环氧胶常因生产过程中脱泡不彻底,或点胶时混入空气,导致胶...
电子元器件焊接后的焊点补强,是防止焊点因热循环、机械应力导致失效的重要工序,尤其在工业电源模块中,焊点若出现开裂,可能引发电源短路或断电,造成生产中断。传统焊点补强材料多为双组份环氧胶,需现场配比,除...
针对高精尖行业客户的技术创新需求,超软垫片推出联合研发合作模式,与客户研发团队深度协同,共同推动产品升级。技术团队深入了解客户产品的技术指标、使用环境与未来发展方向,针对客户提出的特殊要求(如更高导热...
随着电子产品向微小型化、高集成度方向发展,小尺寸电子元件的粘接成为行业面临的新挑战。这类元件体积微小、结构精密,粘接面积往往不足1平方毫米,除了要求胶粘剂具备高的强度的粘接能力,还需要精确的点胶效果和...
在电子设备的维修与翻新领域,胶粘剂的可移除性是一个重要需求,若胶粘剂固化后无法移除,会导致损坏的元器件难以更换,增加维修成本,甚至使设备无法翻新利用。传统单组份环氧胶固化后硬度高、附着力强,移除时需大...
国内珠三角地区的电子制造业以“快速迭代、柔性生产”为特点,许多中小电子厂商专注于消费电子、智能硬件的研发与生产,这类厂商对胶粘剂的需求除了要求性能可靠,还需具备“易采购、快试用、强支持”的特点。帕克威...
在精密电子零件粘接中,阴影部位固化不完全是行业普遍面临的棘手问题,而UV粘结胶AC5239的UV固化加湿气双固化方案成功攻克了这一技术难点。许多电子组件,如摄像头模组、光通讯模块等,内部结构复杂,存在...
国内华东地区的电子制造业以半导体、精密电子为主,当地企业对胶粘剂的“高纯度、低挥发”有严格要求,以避免胶粘剂中的杂质或挥发物污染半导体芯片、精密光学元件。传统胶粘剂常因纯度不足、挥发物含量高,无法满足...
在电子胶粘剂市场中,单组份与双组份环氧胶是两类常见产品,许多电子制造企业在选择时,常因对两者差异了解不足,选错产品导致生产效率低下或粘接失效。从基础知识角度来看,双组份环氧胶由A、B两组分组成,使用前...
随着电子设备组装行业向“轻量化、小型化”转型,对导热材料的厚度、重量提出了更高要求。超软垫片顺应这一市场趋势,凭借环氧树脂基材的轻量化特性与灵活的定制能力,成为设备组装轻量化的理想选择。其支持0.3m...
电子制造业的定制化生产趋势下,客户对胶粘剂的颜色、粘度、固化速度等参数有个性化需求,传统胶粘剂厂商常因定制周期长、成本高,难以满足客户快速定制的需求。帕克威乐针对单组份高可靠性环氧胶(型号EP 518...
国内华中地区的电子制造业以汽车电子、智能家电为主,当地企业在生产过程中,常需将胶粘剂与其他电子材料(如导热膏、绝缘纸)协同使用,若胶粘剂与这些材料兼容性差,可能出现性能相互干扰,影响产品质量。帕克威乐...
电子制造企业在使用胶粘剂时,“长期湿热老化后脱胶”是常见的客户痛点,尤其在消费电子领域,如平板电脑、智能手机的内部结构粘接,设备若在潮湿环境中使用1-2年后,胶粘剂老化脱胶可能导致屏幕松动、电池鼓包等...
印度作为新兴电子制造基地,近年来手机组装、消费电子产业快速发展,UV粘结胶AC5239凭借高性价比和适配性打开当地市场。印度电子企业以中低端产品组装为主,注重生产成本与生产效率的平衡,同时面临当地高温...
在半导体封装领域,芯片与基板的粘接是保障芯片散热与信号传输的关键步骤,由于芯片工作时会产生大量热量(局部温度可达150℃),且封装后无法拆解维修,对胶粘剂的可靠性要求极高。传统半导体封装胶粘剂常因耐高...
超软垫片以环氧树脂为关键基材,通过科学的配方设计与工艺优化,展现出突出的柔软性与适配性。其15 shore 00的至低硬度是区别于传统导热垫片的关键特性之一,即使面对凹凸不平的器件表面,也能通过自身形...
国内西南地区的电子制造业近年来发展迅速,主要聚焦于汽车电子、工业控制等领域,当地企业因地处内陆,对胶粘剂的交货周期、技术支持响应速度有较高要求,同时需应对西南地区部分区域的高海拔、昼夜温差大等环境特点...