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企业商机 - 帕克威乐新材料(深圳)有限公司
  • 磁芯粘接胶EP 5101的服务确保体系完善,为客户提供全流程的技术支持和售后服务,解除客户的使用顾虑。客户在产品选型阶段,技术团队会根据客户的磁芯材质、粘接场景、生产工艺等需求,提供专精特新的选型建议...

  • 低空经济的快速崛起推动无人机、低空飞行器等设备的技术升级,这类设备内部电子元件集成度高、工作环境复杂,对导热粘接材料的轻薄、稳定、耐振要求极高,导热粘接膜成为该领域的优异适配材料。导热粘接膜的超薄特性...

  • 光通信模块作为数据传输的关键组件,随着传输速率向400G、800G升级,其内部芯片的功率密度持续提升,对导热材料的导热效率和适配性提出更高要求。可固型单组份导热凝胶TS500系列中的TS500-X2型...

  • 电子元器件小型化、高精度化的发展趋势,对磁芯粘接胶的性能提出了更高要求。随着消费电子、 wearable设备等领域的急速发展,电感、变压器等元器件向小型化、轻薄化方向发展,磁芯粘接的精度和稳定性直接影...

  • 对于处于产品研发阶段或小批量试产的科技型企业,导热材料的小批量定制与快速响应是关键需求,传统材料供应商往往因起订量要求高、定制周期长而无法满足。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对小批量试产客户,推...

  • 针对不同行业客户的个性化需求,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供灵活的定制化合作模式,帮助客户解决特定场景下的散热难题。对于有特殊配方需求的客户(如需要调整胶体硬度、适配更低固化温度),帕克...

  • 磁芯粘接胶EP 5101的低卤含量特性,契合了全球电子产业绿色提升的发展需求。随着RoHS等绿色法规的日益严格,电子元器件出口企业对胶粘剂的绿色指标要求不断提高,含卤胶粘剂因不符合标准逐渐被市场淘汰。...

  • 高校科研项目(如新型电子器件研发、新能源材料测试)对导热材料的定制化需求突出,常需小批量、特殊性能参数的材料,传统供应商难以快速响应。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对高校科研推出专项服务:支持小...

  • 磁芯粘接过程中电感量不稳定是电子元器件制造企业面临的关键痛点之一,磁芯粘接胶EP 5101通过创新配方设计顺利解决这一问题。该产品可根据客户需求选配不同粒径的玻璃微球,通过精确调控玻璃微球的添加比例,...

  • 对于处于产品研发阶段或小批量试产的科技型企业,导热材料的小批量定制与快速响应是关键需求,传统材料供应商往往因起订量要求高、定制周期长而无法满足。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对小批量试产客户,推...

  • 在AI加速卡的热管理设计中,空间紧凑与高功率密度的矛盾日益突出,传统导热垫片难以适配不规则散热界面,硅脂则存在长期稳定性不足问题。帕克威乐12W导热凝胶作为热固化型材料,兼具流动性与形状保持力,加热固...

  • 为帮助客户在方案选型阶段做出精确判断,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供专业的售前技术咨询服务,覆盖产品特性解读、应用场景匹配、工艺适配建议等全流程。客户在项目初期,可获取12W导热凝胶的详...

  • AI服务器作为人工智能算力支撑的关键设备,其GPU、CPU等关键芯片的功率密度很高,运行时产生的海量热量若无法及时散出,会导致算力下降、宕机风险增加,对导热材料的导热效率与稳定性提出极其要求。可固型单...

  • 低空经济的快速崛起推动无人机、低空飞行器等设备的技术升级,这类设备的内部电子元件集成度高,且工作环境复杂多变,对导热粘接材料的轻薄、稳定、耐振特性要求极高,导热粘接膜成为该领域的优异适配材料。导热粘接...

  • 磁芯粘接胶在磁芯中柱粘接应用中展现出明显优势,尤其帕克威乐EP 5101型号产品,针对磁芯中柱粘接的高精度要求,具备优异的抗垂流特性和低收缩率表现。在电感生产过程中,磁芯中柱粘接的牢固度直接影响电感量...

  • 低空经济的快速发展推动无人机、低空飞行器等设备的技术升级,这类设备的内部电子元件集成度高、工作环境复杂,对导热粘接材料的小型化、高稳定性、强适配性要求极高,导热粘接膜成为低空经济无人机设备的优异适配材...

  • 针对不同行业客户的个性化需求,低温环氧胶(型号EP 5101-17)推出了定制化研发的合作模式,为企业提供精确适配的粘接解决方案。电子制造行业细分领域众多,不同客户的产品结构、基材类型、生产工艺都存在...

  • 工业AI计算平台常处于多尘、潮湿等恶劣环境,导热材料需具备优异的耐候性与抗污染能力,传统材料易因环境影响导致导热性能下降。帕克威乐12W导热凝胶以热固化型弹性体为,固化后形成致密结构,有效抵御灰尘、湿...

  • 低温环氧胶(型号EP 5101-17)的技术优势除了体现在低温高性能上,还融入了绿色理念,其配方中采用了多项绿色技术,符合当前行业对绿色材料的发展要求。在配方设计过程中,研发团队摒弃了传统胶粘剂中可能...

  • 工业电子电器设备的安全性能是行业关注的关键,火灾隐患是电子设备运行中的重要安全风险,因此关键元件所使用的导热粘接材料需要具备良好的阻燃性能,导热粘接膜凭借UL94-V0的阻燃等级,为电子设备的安全运行...

  • 为满足高精尖行业客户的个性化热管理需求,超软垫片推出联合研发的合作模式,与客户研发团队深度对接,共同推动产品创新。技术团队深入了解客户产品的技术指标、使用环境与未来发展方向,针对客户提出的特殊要求(如...

  • 不同的工业电子生产企业在生产工艺、设备设计、实际应用场景等方面存在明显的差异化需求,单一规格的导热材料难以满足全行业的应用要求,导热粘接膜通过两款型号的差异化设计实现了对不同场景的精确适配。帕克威乐为...

  • 新材料的研发与创新离不开产学研的深度融合,帕克威乐作为胶粘、导热方案及服务提供商,通过成立科技委员会搭建校企协同研发平台,为导热粘接膜的技术升级与性能优化提供了坚实的技术支撑。校企协同研发模式让导热粘...

  • 低温环氧胶建立了完善的急速响应服务体系,为客户在生产过程中提供及时顺利的技术支持。客户在使用过程中遇到任何问题,无论是产品选型、工艺参数调整,还是异常情况排查,都可以通过专属服务渠道急速联系到技术团队...

  • 柔性电子(如柔性显示屏、可穿戴设备)具备可弯曲、轻薄的特性,其内部柔性电路与发热元件的散热需适配弯曲形变,传统刚性导热材料易因弯曲出现断裂、脱落。可固型单组份导热凝胶TS500系列适配柔性电子的特殊需...

  • 低温环氧胶(型号EP 5101-17)的技术优势除了体现在低温高性能上,还融入了绿色理念,其配方中采用了多项绿色技术,符合当前行业对绿色材料的发展要求。在配方设计过程中,研发团队摒弃了传统胶粘剂中可能...

  • 可固型单组份导热凝胶与常温固化型导热胶在工作原理上存在明显差异,其关键优势源于热固化机制:该凝胶在常温下保持流体状态,便于通过点胶、涂覆等方式适配复杂元件表面,而加热后(如TS500系列的30min@...

  • 半导体封装测试环节中,AI芯片与功率器件需经过严苛温度循环、可靠性验证,AI散热TIM需适配测试流程的便捷性与重复性要求,导热粘接膜凭借可定制化与易操作特性,成为封装测试领域理想热管理材料。作为封装测...

  • AI算力模块作为AI设备的组件,集成度高、热流密度大,对导热材料的高导热与工艺适配性要求严苛,传统材料易在装配过程中产生残留或性能不稳定。帕克威乐12W导热凝胶采用热固化型配方,加热固化后形成的弹性体...

  • 加热固化是工业电子粘接领域的主流工艺之一,工艺的适配性与固化效果直接影响材料的应用价值,导热粘接膜采用的加热固化工艺经过专业优化,具备突出的应用优势。导热粘接膜的加热固化工艺无需复杂的配套设备,能够与...

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