磁芯粘接胶EP 5101的固化工艺经过优化,在确保粘接性能的同时兼顾了生产效率。电子制造企业在选择胶粘剂时,固化速度和固化效果是重要考量因素,固化时间过长会降低生产节拍,固化温度过高则可能损伤磁芯或增...
低温环氧胶的技术优势体现在固化体系改良与单组份设计的双重创新。与传统双组份环氧胶相比,其单组份设计省去了现场混合配比的步骤,除了简化了生产操作流程,还避免了因配比误差导致的固化效果不稳定问题,降低了人...
某国内光通信模块厂商在研发400G高功率光模块时,面临散热效率不足的问题——传统导热材料无法快速导出模块内高功率激光器产生的热量,导致激光器温度过高,出现波长漂移,影响信号传输精度。引入12W导热凝胶...
东南亚地区是全球电子组装产业的重要基地之一,当地电子厂商主要生产消费电子、汽车电子零部件等产品,但由于东南亚属于热带季风气候,全年高温高湿(年均气温25-30℃,雨季相对湿度超90%),传统胶粘剂在这...
电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往不规则,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。空气导热率极低,会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是众多电子设备厂商面临的共性问题...
电子胶粘剂的批次一致性是确保产品质量稳定的关键,若不同批次产品的性能存在差异,会导致电子厂商生产的产品质量波动,增加返工率。帕克威乐为确保单组份高可靠性环氧胶(型号EP 5185-02)的批次一致性,...
为了让客户更好地掌握低温环氧胶(型号EP 5101-17)的使用方法,发挥产品的理想性能,我们建立了专业的售后技术培训服务体系。针对不同客户的生产规模和技术水平,提供定制化的培训方案。对于大型企业的技...
针对不同行业客户的个性化需求,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供灵活的定制化合作模式,帮助客户解决特定场景下的散热难题。对于有特殊配方需求的客户(如需要调整胶体硬度、适配更低固化温度),帕克...
在电子废弃物回收领域,“胶粘剂难拆解”是导致元器件无法二次利用的重要原因之一,传统环氧树脂胶固化后硬度高、难溶解,拆解时需高温加热或使用强溶剂,除了效率低,还可能损坏可回收元器件。帕克威乐的单组份高可...
国内东北地区冬季寒冷,至低气温可达-30℃以下,电子设备在低温环境下使用时,胶粘剂常出现脆裂、脱胶等问题,影响设备正常运行,尤其在户外通信设备、车载电子等领域,低温对胶粘剂的挑战更为明显。帕克威乐的单...
四川省成都市作为国内新能源产业的重要基地,聚集了大量动力电池、新能源汽车整车制造企业,对导热材料的安全性能与适配性需求旺盛。超软垫片凭借环氧树脂基材的稳定性能与关键优势,在当地市场获得多维度应用。其1...
磁芯粘接胶EP 5101的低卤含量特性,契合了全球电子产业绿色提升的发展需求。随着RoHS等绿色法规的日益严格,电子元器件出口企业对胶粘剂的绿色指标要求不断提高,含卤胶粘剂因不符合标准逐渐被市场淘汰。...
为满足不同客户的生产需求,超软垫片(型号:TP 400-20)推出了灵活多样的合作模式,包括ODM定制、批量供应、技术共建等,多维度适配客户的业务场景。对于有个性化需求的客户,采用ODM定制模式,根据...
低温环氧胶通过与下游熟知企业建立联合研发机制,实现了产品与市场需求的同频迭代。研发团队深入客户生产现场,收集不同应用场景下的实际需求与使用痛点,如某摄像头模组企业提出的"更短固化时间"需求、某智能穿戴...
电子元器件焊接后的焊点补强,是防止焊点因热循环、机械应力导致失效的重要工序,尤其在工业电源模块中,焊点若出现开裂,可能引发电源短路或断电,造成生产中断。传统焊点补强材料多为双组份环氧胶,需现场配比,除...
在航空航天电子领域,元器件的可靠性要求远高于民用电子,除了要承受极端温度(-60℃至150℃)、强振动、真空环境,还需具备长期(10年以上)的稳定粘接性能,传统胶粘剂难以满足这些严苛要求。帕克威乐的单...
超软垫片作为超软型导热垫片,其关键作用是解决电子设备中发热器件与散热组件之间的热传导问题,工作原理基于热传导的基本规律。产品以环氧树脂为基材,添加高导热无机填料并通过特殊工艺均匀分散,形成兼具柔软性与...
UV粘结胶AC5239的耐化学腐蚀性能,使其在工业电子设备的恶劣环境应用中表现突出。工业电子设备常接触油污、酸碱溶液等化学物质,传统胶粘剂易被腐蚀导致粘接失效。AC5239通过在配方中添加耐化学腐蚀助...
某国内熟知工业电源制造商在生产高频开关电源时,曾面临发热器件散热不均、设备连续运行稳定性差的问题,严重影响产品质量与市场口碑。引入超软垫片(TP 400-20型号)作为导热填充材料后,该问题得到明显改...
随着电子产业对绿色要求的不断提高,低温环氧胶在研发过程中注重绿色性能的提升,契合行业绿色发展趋势。其配方中摒弃了传统胶黏剂中可能存在的有害挥发性成分,降低了生产过程中对操作人员健康的影响,同时减少了产...
电子设备的可靠性测试是验证产品质量的关键环节,低温环氧胶的优异性能在多项可靠性测试中得到充分验证。在高低温循环测试中,经过多次高低温交替冲击后,采用低温环氧胶粘接的元件仍保持牢固粘接,无松动、脱落现象...
帕克威乐为EP 5101磁芯粘接胶客户提供多维度的技术支持和服务确保,助力客户顺利解决生产中的粘接难题。针对新客户,公司会安排专精特新技术工程师进行现场指导,包括胶液涂覆方法、固化工艺参数调整等,帮助...
超软垫片以环氧树脂为关键基材,通过科学的配方设计与工艺优化,展现出突出的柔软性与适配性。其15 shore 00的至低硬度是区别于传统导热垫片的关键特性之一,即使面对凹凸不平的器件表面,也能通过自身形...
超软垫片(型号:TP 400-20)的材料配方采用环氧树脂与高纯度导热填料的复合体系,通过精确调控配方比例与制备工艺,实现了柔软性与导热性的完美平衡。环氧树脂作为基材,选用改性环氧树脂原料,通过引入柔...
超软垫片以环氧树脂为关键基材,通过精确的材料配比与先进工艺,展现出突出的柔软适配性与性能稳定性。其15 shore 00的至低硬度是关键特性之一,相较于传统导热垫片,能更好地适应发热器件与散热组件的复...
低温环氧胶建立了覆盖售前、售中、售后的全流程服务确保体系,为客户提供多维度支持。售前阶段,专业团队会根据客户的应用场景、材质类型、生产工艺等信息,提供精确的产品选型建议,避免客户因选型不当导致的使用问...
在国内电子制造业转型升级的背景下,导热材料的国产替代成为行业发展的重要趋势,超软垫片凭借自主研发的关键技术与稳定性能,成为替代进口同类产品的推荐方案。与进口产品相比,该产品以环氧树脂为基材,在保持15...
超软垫片在技术研发上实现了低硬度与高性能的精确平衡,彰显出明显的技术优势。其关键突破在于环氧树脂基材与高导热填料的优化组合,通过特殊的分散工艺,使导热填料均匀分布于基体中,在确保15 shore 00...
低温环氧胶建立了完善的急速响应服务体系,为客户在生产过程中提供及时顺利的技术支持。客户在使用过程中遇到任何问题,无论是产品选型、工艺参数调整,还是异常情况排查,都可以通过专属服务渠道急速联系到技术团队...
针对中小型电子制造企业的生产特点,低温环氧胶推出了灵活的定制化合作模式,助力企业实现顺利适配生产。这类企业往往生产批次多样、产品迭代速度快,对粘接剂的需求量和性能要求存在差异化。低温环氧胶的合作模式无...