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上海RF滤波器键合机

来源: 发布时间:2024年06月25日

阳极键合是晶片键合的一种方法,广FAN用于微电子工业中,利用热量和静电场的结合将两个表面密封在一起。这种键合技术ZUI常用于将玻璃层密封到硅晶圆上。也称为场辅助键合或静电密封,它类似于直接键合,与大多数其他键合技术不同,它通常不需要中间层,但不同之处在于,它依赖于当离子运动时表面之间的静电吸引对组件施加高电压。可以使用阳极键合将金属键合到玻璃上,并使用玻璃的薄中间层将硅键合到硅上。但是,它特别适用于硅玻璃粘接。玻璃需要具有高含量的碱金属(例如钠),以提供可移动的正离子。通常使用一种特定类型的玻璃,其中包含约3.5%的氧化钠(Na2O)。 EVG键合机顶部和底部晶片的独li温度控制补偿了不同的热膨胀系数,实现无应力键合和出色的温度均匀性。上海RF滤波器键合机

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EVG®850LTSOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统 用途:自动化生产键合系统,适用于多种熔融/分子晶圆键合应用 特色 技术数据 晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级3D集成的一项关键技术。借助用于机械对准SOI的EVG850LT自动化生产键合系统以及具有LowTemp™等离子活化的直接晶圆键合,熔融了熔融的所有基本步骤-从清洁,等离子活化和对准到预键合和IR检查。因此,经过实践检验的行业标准EVG850 LT确保了高达300mm尺寸的无空隙SOI晶片的高通量,高产量生产工艺。CMOS键合机技术服务EVG键合机支持全系列晶圆键合工艺,这对于当今和未来的器件制造是至关重要。

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键合卡盘承载来自对准器对准的晶圆堆叠,以执行随后的键合过程。可以使用适合每个通用键合室的砖用卡盘来处理各种尺寸的晶圆和键合应用。EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研发的键合机。晶圆键合类型■阳极键合■黏合剂键合■共熔键合■瞬间液相键合■热压键合EVG键合机特征■基底高达200mm■压力高达100kN■温度高达550°C■真空气压低至1·10-6mbar■可选:阳极,UV固化,650℃加热器EVG键合机加工服务EVG设备的晶圆加工服务包含如下:■等离子活化直接键合■ComBond®-硅和化合物半导体的导电键合■高真空对准键合■临时键合和热、机械或者激光剖离■混合键合■黏合剂键合■集体D2W键合。 

EVG®850TB 自动化临时键合系统 全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上特色技术数据 全自动的临时键合系统可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加,烘焙,将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始。与所有EVG的全自动工具一样,设备布局是模块化的,这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。 由于EVG的开放平台,因此可以使用不同类型的临时键合粘合剂,例如旋涂热塑性塑料,热固性材料或胶带。Smart View®NT-适用于GEMINI和GEMINI FB,让晶圆在晶圆键合之前进行晶圆对准。

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EVG®850LT的LowTemp™等离子计获模块 2种标准工艺气体:N2和O2以及2种其他工艺气体:高纯度气体(99.999%),稀有气体(Ar,He,Ne等)和形成气体(N2,Ar含量蕞/高为4%的气体)2) 通用质量流量控制器:蕞多可对4种工艺气体进行自校准,可对配方进行编程,流速蕞/高可达到20.000sccm 真空系统:9x10-2mbar(标准)和9x10-3mbar(涡轮泵选件),高频RF发生器和匹配单元 清洁站 清洁方式:冲洗(标准),超音速喷嘴,超音速面积传感器,喷嘴,刷子(可选) 腔室:由PP或PFA制成 清洁介质:去离子水(标准),NH4OH和H2O2(蕞/大)。2%浓度(可选) 旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成 旋转:蕞/高3000rpm(5s) 清洁臂:蕞多5条介质线(1个超音速系统使用2条线) 可选功能 ISO3mini-environment(根据ISO14644) LowTemp™等离子活化室 红外检查站。EVG键合机可配置为黏合剂、阳极、直接/熔融、玻璃料、焊料(包括共晶和瞬态液相)和金属扩散、热压缩工艺。上海RF滤波器键合机

EVG的键合机设备占据了半自动和全自动晶圆键合机的zhuyao市场份额,并且安装的机台已经超过1500套。上海RF滤波器键合机

EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,如阳极,玻璃料,焊料,共晶,瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计,让用户能快速,轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺,转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的,例如GEMINI,键合程序很容易转移,这样可以轻松扩大生产量。 上海RF滤波器键合机