MOSON 曼森胶粘底部填充胶固化后形成性稳固结构,18 年耐老化、耐应力测试验证,胶层长期使用不收缩、不膨胀、不软化、不脆化,维持芯片与基板连接稳定。产品均匀分散应力,抵抗热胀冷缩、机械振动、外力冲...
MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀,打造适配二极管与三极管的 Underfill 底部填充胶,满足消费电子、汽车电子、工业控制、电力电子、通信设备等全场景二极管、三极管的封装防护需求。产品高稳定性...
MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶适配柔性电路(FPC)与壳体、元件的粘接固定工序,固化温度≤100℃,不会损伤柔性电路基材与线路,可保持电路的弯折性能与导电稳定,保障柔性电子设备正常工作。胶层韧性适...
MOSON 曼森胶粘底部填充胶通过配方优化,具备一定散热辅助性能,可帮助芯片传导工作产生的热量,缓解局部过热问题,适配高功耗芯片场景。产品填充完整无空隙,提升芯片与基板之间热传导效率,维持芯片工作温度...
MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶可形成轻薄均匀的胶层,适配手机、智能穿戴、VR眼镜等轻薄化设备的装配需求,不会增加产品整体厚度,满足电子设备小型化、轻量化的设计趋势。轻薄胶层固化后依旧保持稳定的粘接...
MOSON 曼森胶粘 UV 胶施胶固化后表面平整光滑,无凹凸、无波纹、无颗粒,适配对外观要求严格的电子、光学器件,提升产品整体质感。产品在镜头边框、显示屏边缘、外壳装饰件粘接中,平整胶体不突兀,与基材...
MOSON 曼森胶粘18年推出适配户外监控防水摄像头的AA制程胶,配合摄像头结构防水设计,优化胶体耐水、耐湿热、耐盐雾性能,产品不吸水、不水解、不脱粘,能有效抵御雨天、高湿、沿海等恶劣环境的影响,保障...
MOSON 曼森胶粘底部填充胶依托快速研发与生产体系,为客户提供快速打样服务,18 年定制化经验加持,可根据客户芯片类型、封装工艺、性能需求快速调整配方,制作样品。打样周期短,满足客户紧急研发需求,缩...
MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀,打造适配二极管与三极管的 Underfill 底部填充胶,满足消费电子、汽车电子、工业控制、电力电子、通信设备等全场景二极管、三极管的封装防护需求。产品高稳定性...
MOSON 曼森胶粘 UV 胶专为汽车前视、环视摄像头研发,适配车规级装配工艺,UV + 热双固化实现快速定位与长期稳定,应对车载复杂工况。产品耐 - 40℃至 85℃温度冲击,高温高湿环境下不开裂、...
MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀,打造适配回流焊与波峰焊工艺的 Underfill 底部填充胶,满足全行业电子焊接生产线的芯片封装填充需求。产品耐高温、耐焊锡、耐助焊剂腐蚀设计,可承受回流焊 2...
MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶采用单组份包装形式,无需现场混合调配,开箱即可用于点胶、填充作业,降低人工操作难度,减少配比误差带来的性能波动,适配自动化产线快速上料需求,提升装配效率,产品粘度稳定...
MOSON 曼森胶粘底部填充胶依托快速研发与生产体系,为客户提供快速打样服务,18 年定制化经验加持,可根据客户芯片类型、封装工艺、性能需求快速调整配方,制作样品。打样周期短,满足客户紧急研发需求,缩...
MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年,拥有多项国家发明专利,服务超 1000 家企业,遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系,旗下 UV 加热双固化胶用于光通讯、光学成像场...
MOSON 曼森胶粘 UV 胶适配新能源汽车车载摄像头、电池管理系统组件、电控单元元器件粘接,耐新能源汽车工况温度、湿度、电磁环境,胶体性能稳定不失效。产品遵循 IATF16949 汽车质量体系生产,...
MOSON 曼森胶粘底部填充胶专为点胶工艺优化,18 年持续调试粘度与触变性能,确保点胶过程稳定,不拉丝、不滴胶、不溢胶,控制点胶位置与胶量,满足芯片精细化封装需求。产品粘度长期稳定,不受温度、时间波...
MOSON 曼森胶粘 UV 胶符合汽车行业质量管控标准,适配车载电子与光学器件粘接,在汽车摄像头模组、行车记录仪镜头组装中发挥稳定作用。产品可承受车载环境高低温频繁变化,-40℃至 85℃温度冲击下胶...
MOSON 曼森胶粘坚持绿色洁净生产,AA制程胶在净化车间完成配方、生产、灌装全流程,严控粉尘、杂质、挥发物,确保产品洁净度高,点胶与固化过程不污染镜头、传感器、滤光片等精密光学组件,保障装配品质。产...
MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶黏剂领域,多项国家发明专利,服务超1000家企业,组建由博士、硕士领衔的专业研发团队,为激光雷达发泡胶提供专业技术支持。研发团队可根据客户产品结构、生产工艺、设备型号...
MOSON 曼森胶粘 UV 胶优化流变与触变性能,施胶后不易流淌,实现精密点胶无溢胶,保护精密器件引脚、光学表面不被污染,提升装配良率。产品适配微小间隙点胶,可控制出胶量,满足芯片组件、摄像头模组、光...
MOSON曼森胶粘18年专注VR/AR胶黏剂技术研发,多项国家发明专利,服务超1000家企业,严格执行ISO9001质量标准,研发的VR设备激光雷达发泡胶适配VR产品小巧精密的结构特点。该产品具备低挥...
MOSON曼森胶粘18年专注车载舱内胶黏剂方案研发,多项国家发明专利,服务超1000家企业,通过IATF16949汽车行业体系认证,研发的车载舱内激光雷达发泡胶适配舱内温和使用环境。该产品具备低挥发、...
MOSON 曼森胶粘 18 年深耕环保电子胶粘剂领域,打造水性环保体系 Underfill 底部填充胶,满足食品医疗、儿童产品、可穿戴设备、智能家居等对环保要求极高的芯片封装场景需求。产品以水为分散介...
MOSON 曼森胶粘 UV 胶适配车载舱内电子设备粘接,如中控显示屏、摄像头、氛围灯组件、传感器固定等,胶体无异味、环保合规,契合车内环境要求。产品耐车内温度变化,夏季高温、冬季低温环境下保持性能稳定...
MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶可根据客户产线节奏调整固化速度,在≤100℃条件下实现快速交联,缩短工位停留时间,提升产线吞吐效率,适配节拍化生产场景,固化参数可灵活调试,匹配不同基材、不同胶层厚度...
MOSON 曼森胶粘底部填充胶固化后具备稳定电绝缘性能,依托 18 年电子胶粘剂研发经验,胶层可有效阻隔芯片引脚之间电流串扰,降低短路、漏电风险,维持芯片电气信号传输稳定。产品适配高频、高速信号传输场...
MOSON 曼森胶粘 UV 胶具备稳定防静电性能,适配静电敏感电子元器件、芯片组件、显示屏粘接,避免静电损伤器件,提升电子装配安全性。产品固化后表面电阻达标,不产生静电积累,适配无尘车间与精密电子生产...
MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶经长期老化测试验证,在温变、振动、潮湿环境下性能衰减速率可控,可满足电子设备5年以上服役需求,胶层不会出现脱粘、脆裂、绝缘失效等问题,持续保持良好的粘接、密封、防护效...
MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶适配 BGA、CSP、QFN 等芯片封装结构,可快速渗透芯片与基板间的细微缝隙,完成填充加固,分散芯片运行时产生的应力,降低焊点疲劳损伤风险,适配车规级 GPU 芯片...
MOSON 曼森胶粘 18 年电子胶黏剂规模化生产,多项国家发明专利,服务超 1000 家企业,拥有现代化生产车间与先进检测设备,遵循 ISO9001 与 IATF16949 体系管控,激光雷达发泡胶...