在半导体材料的晶圆级封装环节，东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品针对晶圆级封装对胶黏剂低粘度、高均匀性、无残留的要求，开发出适配晶圆级封装的 PUR 产品，实现晶圆与封装基板的粘接。该款 PUR ...

工业机器人的重要控制元器件与传感器，长期处于大强度、高振动的工作环境，对封装材料的抗振动、耐疲劳、密封性能要求较高，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜适配工业机器人的封装需求。该封装胶膜的抗振动、耐疲劳...

东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜在生产过程中采用先进的全自动化生产控制设备，实现了胶膜生产的精细化、标准化操作。自动化设备能准确控制封装胶膜的涂布厚度，让胶膜的厚度均匀性保持在较高水平，避免因厚度不均...

有机硅材料的环保特性与希乐斯 “为友好环境而生” 的发展理念高度契合，公司始终以环保为重心，打造全系列绿色环保的有机硅产品。希乐斯的有机硅产品均采用无溶剂配方，从源头杜绝挥发性有机化合物的产生，符合 ...

在 LED 室内照明产品的封装环节，东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品凭借操作便捷、性能稳定的特点，成为 LED 筒灯、吸顶灯等产品封装的重要胶黏剂选择。该类 PUR 产品为单组分剂型，无需混合即...

便携式消费电子如无线耳机、智能手环等，需要具备良好的抗跌落性能，其内部的精密电子元器件对封装材料的抗冲击性能要求极高，东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶能够为便携式消费电子提供有效的抗跌落保护。该环氧...

东莞希乐斯科技有限公司在环氧底填胶的研发中，注重产品的相容性设计，让环氧底填胶能够与电子制造领域的各类基材、辅助材料良好相容，提升产品的应用适配性。该环氧底填胶与 FR-4 基板、陶瓷、金属、硅芯片等...

希乐斯科技注重三防漆产品的施工便捷性，针对不同客户的生产规模与施工条件，优化三防漆的施工特性，推出适配喷涂、刷涂、浸涂、点涂等多种施工方式的三防漆产品，满足不同场景的施工需求。对于大型电子制造企业的规...

东莞希乐斯科技有限公司的 AB 胶产品在半导体封装环节的应用中，凭借良好的密封与绝缘性能，成为半导体器件封装的重要材料。半导体器件在封装过程中，需要对芯片与基板进行粘接固定，同时对封装外壳进行密封，防...

智能家居中的传感器元器件，作为产品的 “重心”，其封装材料需要具备良好的密封性与环境适应性，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜为传感器元器件的封装提供了可靠保障。该封装胶膜的密封性能优异，能有效阻隔外界...

希乐斯科技注重三防漆产品的施工便捷性，针对不同客户的生产规模与施工条件，优化三防漆的施工特性，推出适配喷涂、刷涂、浸涂、点涂等多种施工方式的三防漆产品，满足不同场景的施工需求。对于大型电子制造企业的规...

希乐斯科技针对柔性电子器件的防护需求，研发出柔性三防漆，完美适配柔性电路板、柔性传感器等柔性电子器件的防护需求。柔性电子器件具有可弯曲、可折叠的特点，对三防漆的柔韧性要求极高，希乐斯这款柔性三防漆采用...